【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(High-Speed Interface Layout Guidelines:4...
Index Index(DDR) Index(HighSpeed) <前の手順へ 4 References • Hall, Stephen H., and Garrett W. Hall. High Speed Digital System 詳細表示
【TI:アイソレーション】 ISO全般 回路基板作成の際の注意点
150Mbps以下(または1ns以上の立ち上がり/立ち下がり時間)で トレース長が10インチ(25cm)以下のデジタル回路基板には プリント基板材料として標準的なFR-4エポキシガラスをお勧めします。 FR-4(Flame Retardant 4)は Underwriters 詳細表示
【TI:アイソレーション】 ISO全般 最大過渡絶縁電圧(VIOTM)および絶縁耐圧(VISO)とは
示しています。 尚、ピーク電圧ではなく実効値となります。 参照:Considerations for Selecting Digital Isolators (SLLA426) 詳細表示
【TI:アイソレーション】 ISO全般 沿面距離と溝(スリット)の関係について
。 参照:Digital Isolator Design Guide (SLLA284D) 詳細表示
ついての資料がありますので参照してください。 Low Conducted EMI Power Solution for Automotive Digital Cockpit With LMR14050 and TPS65263 また、以下E2E記事も参照してください。 There are more 詳細表示
ADCの入力としては40.96Vをフルスケールレンジとしている為に、1.25mV/LSBは固定になります。 なお、実際の入力電圧は28Vを超えないように注意してください。 データシートの "BASIC ANALOG-TO_DIGITAL CONVERTER (ADC) FUNCTIONS" を 詳細表示
紫外線光の363 ~ 420nm の波長に合わせて最適化された製品があります。 メーカの製品ページはこちらです。 主にデジタル露光機、3Dプリンターに採用されております。 DMD(Digital Micromirror Device)は以下の製品があります。 サイズ、解像度、波長域、パターン 詳細表示
近赤外線(NIR)製品は、700 ~ 2500nm の波長に合わせて最適化されたラインアップがあります。 メーカの製品情報はこちらです。 DMD(Digital Micromirror Device)製品は以下の3デバイスがあります。 デバイスサイズ、解像度、波長より選択可能です 詳細表示
【TI:DLP】 DLP製品のリファレンスデザインボードと光学ユニットの取扱い
選択ステップ 1. まずは、ターゲットとなるTI社評価キットの選択:例えば、Discovery4100やDLP LightCrafter6500(DLPLCR6500EVM) 2. DMD(Digital Micromirror Device)タイプの確認:パッケージタイプ、波長 3. 光源、放熱対策の 詳細表示
【TI:マイコン】 MSP430 F2xx/G2xx ADC10モジュールのADCコアについて
フォーマットが選択可能です。 10 ビットのデジタル値に変換された値は、ADC10MEMレジスタに格納されます。 【注意】 ADC10CTL0/ADC10CTL1レジスタのグレーで網掛けされたビットを変更するときは、 ADC10CTL0[ENC]ビットをクリアした状態で実施してください。 詳細表示
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