【TI:ロジック】 SN74LVC374A Vcc = 3.3V時のIOHとVOHおよびIOLとVOLについて
= |IOL| x 22.92 にて算出することができます。 こちらの値は想定値になります。 必要に応じ実機で評価してください。 なお、電源電圧は、±10%ほどのマージンをもって設計してください。 詳細表示
【TI:インターフェイス】 MAX3232:出力電圧低下の原因について
大きすぎる場合は電源立上り時の起動時間が 長くなりますので注意してください。 詳細表示
【TI:インターフェイス】 I2C全般 静的電圧オフセット(SVO)を有したバッファを使用する上での注意点
≧ 1.67V スレーブの電源電圧値(VCC)は1.67V以上でなければ正常に動作しないことがわかります。 参照:Why, When, and How to use I2C Buffers (SCPA054) 詳細表示
【NXP:DN】 LS1046A RGMII PHYの対応について
、Microchip社のVSC8514XMK-11を使用しています。 LS1046A以外でLS1043AやT2080の評価ボードでもRealtek社のRTL8211FSを使用しています。 LX2160A評価ボードでは、Qualcomm社 AR8035を使用しています。 LS1046A のRGMII IF電源電圧は 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェックについて
する推奨事項 2.1 EVM vs. データシート 2.2 電源 2.3 未使用ピン 2.4 リセット 2.5 ブートモード 2.6 クロッキング 2.7 システムの問題 2.8 DDR 2.9 mmc 2.10 OSPIとQSPI 2.11 GPMC NAND 2.12 i2c 2 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.4 リセット
要件を満たす必要があり、電源シーケンス中は Lowを維持する必要があります。 - リセットが解除されるまで、すべての制御/構成ピンは 適切な状態に保持されますか? これらの入力はデバイスのコンフィギュレーションに使用されるため、 MCU_PORzの立ち上がりエッジの後まで、 目的 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(3.1 LPDDR4 Introduction)
レート4 (LPDDR4)によって管理されるSDRAMデバイス仕様です。 この規格は、低電圧I / O電源レールの実装、コマンド/アドレスバスでのODTの採用、 コマンド/アドレスバス幅の縮小などの機能により、電力の削減と シグナルインテグリティの向上を目指しています。 他のDDRタイプとは異なり、LPDDR 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8MPlusのeCSPI1のシリアルNORフラッシュ接続について
同時使用において、既知の制限は特にありません。 また挙げていただいたペリフェラルの電源レール(Power group)はそれぞれ下記の通りで、独立してます。 eCSPI1:NVCC_ECSPI_HDMI FlexSPI :NVCC_NAND eMMC :NVCC_SD1/2 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8MPのVDD_SOCのモードについて
ます。 例えば、GPUやVPUがNominal modeの設定では600MHzで使用できます。 Overdrive modeの設定では800MHzで使用できます。 電源電圧の値は、IMX8M Plus Data Sheetから Table 12. Operating ranges の、Power 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(2.3 DDR4 Interface Schematics)
。 このセクションでは、SDRAMがセルフリフレッシュ状態に保たれ、 プロセッサの電源がオフになっている場合など、 低電力動作をサポートする実装の推奨事項については説明しません。 また、DDRなしの実装についても説明していません。 これらのオプションは現在調査中であり、このドキュメントの将来の バージョンで 詳細表示
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