【TI:インターフェイス】TDP158RSB評価ボードのプルアップ抵抗に関して
AC-カップリングで利用する場合プルアップは必要ありません。 評価ボードではDC結合のHDMIまで想定した、一般的なHDMIシンク終端を模倣した構成にしています。 詳細表示
【TI:インターフェイス】 RS-485 伝送路短絡状態での外付けフェイルセーフ回路の注意点
下図の様にR3を追加できるのは、ドライバ出力とレシーバ入力が分離しているデバイス つまり、全二重タイプのトランシーバを使用した場合のみです。 出典:TIA/EIA-485 (RS-485)のインターフェイス回路(JAJA179) 詳細表示
下記のように定数変更が必要となります。 R30 未実装 ⇒ 1kΩ実装 R35 0Ω実装 ⇒ 未実装 R34未実装 ⇒ 0Ω実装 R32 => 未実装 J11 の実装 こちらの2.3.2 Direct (Bridge) Drivenも参照してください。 詳細表示
信号歪み、ノイズ、信号減衰を視覚的に確認してその結果、データ伝送システムで起こるシンボル間干渉(ISI)の 影響を測定する為に使用します。 ※ISI:連続したパルス列内で先行パルスが後続パルスに干渉することで生じる現象。 アイ・パターンは全ての0から1への遷移と、1から0への遷移を重ね合... 詳細表示
【TI:インターフェイス】 LVDS全般 PCBレイアウトの注意事項
LVDS信号を取り扱う際の一般的な推奨項目について纏めました。 詳細につきましては、アプリケーションノートを参照ください。 参照:LVDS オーナーズ・マニュアル Part 1 詳細表示
【TI:アンプ】 OPA2170 Thermal PADについて
Thermal PADはV-に接続してください。 E2Eを参照してください。 詳細表示
【TI:クロック/タイミング】 LMK00105のシングルエンド入力について
シングルエンドで入力する場合、DC結合は可能です。 DC結合でのシングルエンド入力時のCLKin*の処理はコンデンサを介してGNDへ接続します。 またRB1とRB2はkΩレンジになります。例えばRB1=7.5k RB2=2.5k等になります。 例えば、Figure 7の場合、Vbb≃Vp... 詳細表示
【TI:電源IC】 TPS3840-Q1 データシートの Revision A から B への更新履歴について
ご指摘の変更内容は、Original から Revision A にかけての変更点です。 本来であれば、Revision A 発行時に更新履歴に記載されるべきですが、記載漏れのため、Revision B 発行時に後追いで記載されました。 Revision A から Revision B に... 詳細表示
【TI:インターフェイス】 I2C全般 静的電圧オフセット(SVO)を有したバッファを複数接続する場合の注意点
静的電圧オフセット(SVO)を有したバッファを直列もしくは 並列に接続する場合は2つのバッファのSVOを 一緒に接続しないように注意する必要があります。 例1 静的電圧オフセット(SVO)を有したバッファを直列接続する場合 4つのパターンのうち、右下の接続方法は正常に動作しません。... 詳細表示
【TI:アイソレーション】 ISO全般 アイソレータに関する絶縁の種類
絶縁の種類は以下の通りです。 参照:Isolation Glossary (SLLA353A) 詳細表示
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