【TI:プロセッサ】 AM62X HW:AM62xのブート設定について
ブートモード設定について プライマリブートとバックアップブートを含めて設定されているブートモードを ブロック図に、示すことを推奨します。 ブート・モードをサポートする周辺インタフェース例は以下の通りです。 eMMC、MMC/SD、QSPI、OSPI、GPMC NAND、GPMC NOR... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM62X HW:AM625SIPのカスタム基板設計用の参照資料について
カスタム設計を開始する際に参照できる資料のリストです。 ・AM625SIP製品ページ ・AM625SIP Sitaraプロセッサデータシート ・AM62x Sitara プロセッサ データシート ・AM62x Sitara Errata ・AM62x ... 詳細表示
【TI:電源IC】 TPS61299: PWMモードからPFMモードへの移行条件
TPS61299のインダクタ・リップル電流は350mA(TYP)の範囲で一定に保たれています。 負荷電流の減少と共に、上図のPWMモードの電流波形が下に降りてきて、 バレー電流がゼロで不連続になると、PFMモードに移行します。 バレー電流がゼロの時、TPS61299の平均入力電流は、 ... 詳細表示
【TI:プロセッサ】AM62X HW: リセットの種類とリセット周辺の設計情報について
AM623, AM625のリセットについては、以下3種類の外部入力で制御されるリセットがあります。 MCU_PORz MCU_RESETz RESET_REQz 適切な接続を行うための情報として各データシートの”Pin Connectivity Requirements”を ... 詳細表示
JTAGとEmulationの信号は同じ電源ドメインから供給されます。 ("VDDSHV_MCU"から供給されます。) この電源ドメインは1.8Vもしくは3.3Vの設定が可能です。 適切な実装をするにあたり以下の資料も参照してください。 *Emulation and Trace Headers T... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM62X HW:ボードの熱設計について
ボードの熱設計は、プロセッサの適切な動作を保証するために必要です。 プロセッサの熱に関する最小要件を確立および維持しないと、 プロセッサの寿命、信頼性、またはパフォーマンスが低下する可能性があります。 特定の条件下では、熱要件を超えることでプロセッサに永久的な損傷を与える可能性があります... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM62X HW:ボードの消費電力について
ボードの消費電力は、選択したプロセッサ、接続されている周辺機器、実装されている機能、 アプリケーション、動作温度要件、および温度/電圧の変動によって異なります。 AM62xの消費電力については、下記の各種ドキュメントを確認してください。 ・AM62xの消費電力見積もり(電源端子毎と合... 詳細表示
【TI:電源IC】 TPS7A20 と TPS7A20L の相違点
イネーブル入力の閾値が異なります。 TPS7A20Lのイネーブル入力は、 Low閾値、High閾値ともに1.2Vロジックのセンター電圧である0.6Vに寄せ、 不確定な電圧範囲を狭くしています。 各製品の詳細な仕様は各データシートを参照してください。 以下の... 詳細表示
【TI:電源IC】 TPS61033: PFMモードへの移行条件
PFMモードに移行するインダクター・バレー電流値はデバイスごとに異なります。 TPS61033は約300mAです。 これは大まかな値のため机上での見積り条件にとどめ、 実際の移行条件は実機評価にて確認してください。 以下のE2E記事も参照してください。 TPS61033: IOUT to... 詳細表示
【TI:電源IC】 LM74700-Q1 と LM74700D-Q1 の相違点
主な相違点を下表に示します。 LM74700D-Q1 はパッケージがSOICとなっており、パッケージに関わる仕様が異なります。 また、入力ピンの耐圧が上表のように大きくなっています。 各製品の詳細な仕様は各データシートを参照してください。 以下のE2... 詳細表示
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