AC電圧電源をDC電圧電源に変換するトランスを使用しない非絶型リニアレギュレータです。 下図に示すように、2つの抵抗器から分圧回路を作成する方法と同じくコンデンサを使って ACインピーダンス(リアクタンス)を使用し、これにより電圧を降圧させます。 一般にこの方法は容量性降圧ソリューションと呼ばれてい... 詳細表示
【TI:ロジック】 TCA4311A カスケード接続の際の注意点
TCA4311Aには入出力間に100mV(typ)のオフセット電圧を持っています。 複数のバッファーを直列にカスケードすると、このオフセットが加算されます。 バッファーチェーンの最後に受ける電圧が、Lowと認識されるのに十分な電圧であることを確認する必要があります。 ... 詳細表示
CCS (Code Composer Studio)の更新後などにMSP-FETを使用するとき、 Firmwareの更新が実行されることがあります。 Update中に、USBケーブルを抜く、PCを停止するなど、 Firmware updateの中断をするとFirmwareが破壊されて元に戻せなく... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 デバッグ時における電源デバイスの設定方法について
通常はブート後にプログラム上で(C言語にて)電源デバイスを設定する必要があります。 SDKに含まれるブートプログラム(セカンダリブートローダー)では、 AVS(Adaptive Voltage Scaling)およびABB(Adaptive Body Biasing)の設定含め、 電源デ... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM335x:CPSW_ALE Registersについて
ALEはPort0-2のみで、Port3-5は使用されていません。 IP自体が別のプロセッサから再利用されたため、ドキュメントに残っています。 各接続につきましては下記の通りとなります。 Port0の接続先は CPPI 3.0 interface Host Port Port1の接... 詳細表示
OPA134UA および OPA2134UA デバイスの熱抵抗の情報は下記を確認してください。 詳細はe2eを確認してください。 詳細表示
はい、その通りです。 Datasheet P25にてVout(DAC出力)の算出式に記載の通り DACのゲインに関してはVrefh(内部リファレンス内蔵)とVreflの差分も関係します。 VreflをGNDに接続した場合は内蔵リファレンスのErrorがそのままゲインエラーに響く形となります。 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM57xx:SDKでサポートされているブートモード
AM57xx SoCは、TRM(文書番号:spruhz6):Table 33-9. Booting Devices Orderに記載の ブートモードをサポートしています。 ここではAM57xxでu-boot/Linuxを使用する際の一般的なブートモードのサブセットについて 紹介します。 ... 詳細表示
TIのTerm of use を確認してください。 10章末尾より一部抜粋しますが、FDAの規定するクラス III以上の機器への採用については、特別な契約が必要になります。 当事者の権限を有する役員が、安全でないことが致命的となる医療機器の用途でTI製品を使用することについて書... 詳細表示
【TI:アイソレーション】 ISO全般 沿面距離と溝(スリット)の関係について
沿面距離とは絶縁体の表面に沿って測定した2つの導電性部品間の最短経路のことです。 沿面距離が適切であればトラッキングを防ぐことが出来ます。 汚染物質などによりアイソレータICの幅だけでは必要な沿面距離を確保することが出来ない場合に 溝(スリット)を入れることで必要な沿面距離を確保することが出来ま... 詳細表示
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