【TI:その他】 熱抵抗 RθJA、RθJCと熱特性パラメータΨJTについて
デバイス破壊からの保護およびデバイスの正常動作を保証するために、 ジャンクション温度(PN接合部の温度)の管理が非常に重要になります。 マイコンやプロセッサなどは温度センサーを内蔵し、ジャンクション温度を計測できる製品もありますが、 ロジック製品などは熱抵抗や熱特性パラメータを用いてジャ... 詳細表示
【TEDサポートウェブ】ヘルプデスク(お問い合わせ)を利用いただくにはログインが必要です。
ヘルプデスク(お問い合わせ)を利用いただくには、ログインが必要となります。 東京エレクトロン デバイスあるいは当社のパートナー商社様とお取引のあるお客様、もしくは、新たにお取引を希望されるお客様を対象にしております。 製品の技術的な質問についてお受けしており、価格・お見積もり・納期... 詳細表示
I2Cバスロックとは、I2Cスレーブがバスラインを"LOW"に固定して開放されない状態です。 これは、スレーブ側デバイスの状況によって起こる現象で、いろいろな原因があります。 例えば、スレーブとなるデバイス内にマイクロプロセッサがあり、 何か内部処理中にI2Cコマンドを受けた場合に発... 詳細表示
【TI: その他】 ソフト・エラー・レート(SER)の確認方法
TIは通常、製品のテストは行いませんが、SERの正確なモデリングを可能にするために、 量産SRAMアレイとシーケンシャル・ロジック・アレイを含むテストチップを設計しました。 これらはオンラインのSER推定計算機に統合され、CMOSテクノロジー(350nm~20nm)で 製造されたTI製品のSERの上限を... 詳細表示
【TI:その他】 パッケージ Tjunction(ジャンクション温度)の確認方法
ジャンクション温度(Tj)は、使用方法や環境 (PCBの素材や気温)によって一概に規定できませんが、 参考値を算出されたい場合は、以下の資料とデータシートの値で算出できます。 ・Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (spra953) 詳細表示
当社または当社ネットワークパートナー様経由にてご購入済み、あるいはご購入予定の製品の場合は、 担当営業または、こちらのページよりお問い合わせください。 当社以外からご購入された場合は、ご購入元にお問い合わせください。 詳細表示
お客様情報を登録し、myTIアカウントを取得すると ・E2Eサポート・フォーラムでの技術サポート ・データシート、エラッタなど資料の更新情報をメールで取得 ・TIが発行する業界ニュースと製品ニュースの取得 ・無償サンプルの入手 ・TIストアからの購入 などを活用できるようになります。 m... 詳細表示
myTIのアカウントを取得し、製品のアラート設定をするとデータシート、 エラッタなどの更新情報をメールで受け取ることができます。 登録手順 たとえば、MSP430G2553をアラートに追加すると、下の様に表示されます。 詳細表示
無償サンプルの入手や、設計に必要なツールの利用や技術情報などをダウンロードする際に必要となりますので、事前に登録しておくことをお勧めします。 TIへのアカウントの登録は日本TIのトップページの右上にある「ログイン/登録」のリンクから登録することが可能です。 詳しくは「myTI」の便利な機能と登... 詳細表示
下記のドキュメントを確認してください。 ・Flip chip BGA ・NFBGA 詳細表示
21件中 1 - 10 件を表示