下記のドキュメントを確認してください。 ・Flip chip BGA ・NFBGA 詳細表示
TIでは13mil(0.33 mm)の径のビア推奨しています。 これはリフローの時の半田のビアへ流れ込みの影響が少ないサイズです。 またビアの位置は特に問題ではなく、そのトータルのビアの面積が重要になります。 (ビアにより違うレイヤーに熱を逃がすため) そのため、13mil(0.33 mm... 詳細表示
下記リンクを参照してください。 TI training 詳細表示
【TI:その他】 製品撤退/生産および出荷終了のガイドライン
メーカーより提供されている「一般的な品質に関するガイドライン」 に下記の通りに明記されています。 ================================================================================ TIは製品撤退/生産および出荷終了につい... 詳細表示
TIのTerm of use を確認してください。 10章末尾より一部抜粋しますが、FDAの規定するクラス III以上の機器への採用については、特別な契約が必要になります。 当事者の権限を有する役員が、安全でないことが致命的となる医療機器の用途でTI製品を使用することについて書... 詳細表示
IPC/JEDEC準拠になりますので規格を確認してください。 J-STD-033のReference Conditions for Drying Mounted or Unmounted SMD Packagesの表に、 ベーキングの手順に関するガイダンスが記載されています。 また、下記... 詳細表示
下記を参考にしてください。 MSL Ratings and Reflow Profiles 詳細表示
こちらにTIの新製品情報の一覧があります。 詳細表示
【TI:その他】 パッケージ 熱特性強化型パッケージPowerPADの半田接合面積について
Texas Instruments社では、最低でもサーマル・パッド面積の50%とすることを推奨しています。 詳細は下記のアプリケーション・ノートを確認してください。 ■熱特性強化型パッケージPowerPAD 詳細表示
熱抵抗とは、熱の伝わりにくさを数値化したものです。 一般的には任意の2点間の温度差を熱流量(単位時間にある部分を根がれる熱量)で割ったものとして表されます。 詳細表示
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