【TI:その他】 パッケージ 熱特性強化型パッケージPowerPADの半田接合面積について
Texas Instruments社では、最低でもサーマル・パッド面積の50%とすることを推奨しています。 詳細は下記のアプリケーション・ノートを確認してください。 ■熱特性強化型パッケージPowerPAD 詳細表示
【TI:その他】 製品撤退/生産および出荷終了のガイドライン
メーカーより提供されている「一般的な品質に関するガイドライン」 に下記の通りに明記されています。 ================================================================================ TIは製品撤退/生産および出荷終了につい... 詳細表示
熱抵抗とは、熱の伝わりにくさを数値化したものです。 一般的には任意の2点間の温度差を熱流量(単位時間にある部分を根がれる熱量)で割ったものとして表されます。 詳細表示
初期不良の場合は交換対応となります。 保証期間はTI出荷日(製品到着日ではありません)から90日以内となります。 東京エレクトロンデバイスから購入した場合、弊社営業窓口へ症状/再現手順も添えて伝えてください。 TIから直接購入した場合(TI store)はTI窓口へ連絡してください。 詳細に関してはT... 詳細表示
【TI:その他】 パッケージ Tjunction(ジャンクション温度)の確認方法
ジャンクション温度(Tj)は、使用方法や環境 (PCBの素材や気温)によって一概に規定できませんが、 参考値を算出されたい場合は、以下の資料とデータシートの値で算出できます。 ・Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (spra953) 詳細表示
I2Cバスロックとは、I2Cスレーブがバスラインを"LOW"に固定して開放されない状態です。 これは、スレーブ側デバイスの状況によって起こる現象で、いろいろな原因があります。 例えば、スレーブとなるデバイス内にマイクロプロセッサがあり、 何か内部処理中にI2Cコマンドを受けた場合に発... 詳細表示
TIでは13mil(0.33 mm)の径のビア推奨しています。 これはリフローの時の半田のビアへ流れ込みの影響が少ないサイズです。 またビアの位置は特に問題ではなく、そのトータルのビアの面積が重要になります。 (ビアにより違うレイヤーに熱を逃がすため) そのため、13mil(0.33 mm)のビアを使用し... 詳細表示
当社または当社ネットワークパートナー様経由にてご購入済み、あるいはご購入予定の製品の場合は、 担当営業または、こちらのページよりお問い合わせください。 当社以外からご購入された場合は、ご購入元にお問い合わせください。 詳細表示
下記リンクのDPPM/FIT/MTBF estimatorをご利用ください。 製品型式で検索すると結果を得ることができます。 ・DPPM/FIT/MTBF estimator 詳細表示
下記のドキュメントを確認してください。 ・Flip chip BGA ・NFBGA 詳細表示
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