下記リンクのDPPM/FIT/MTBF estimatorをご利用ください。 製品型式で検索すると結果を得ることができます。 ・DPPM/FIT/MTBF estimator 詳細表示
熱抵抗とは、熱の伝わりにくさを数値化したものです。 一般的には任意の2点間の温度差を熱流量(単位時間にある部分を根がれる熱量)で割ったものとして表されます。 詳細表示
【TI:その他】 パッケージ 熱特性強化型パッケージPowerPADの半田接合面積について
Texas Instruments社では、最低でもサーマル・パッド面積の50%とすることを推奨しています。 詳細は下記のアプリケーション・ノートを確認してください。 ■熱特性強化型パッケージPowerPAD 詳細表示
無償サンプルの入手や、設計に必要なツールの利用や技術情報などをダウンロードする際に必要となりますので、事前に登録しておくことをお勧めします。 TIへのアカウントの登録は日本TIのトップページの右上にある「ログイン/登録」のリンクから登録することが可能です。 詳しくは「myTI」の便利な機能と登... 詳細表示
下記のドキュメントを確認してください。 ・Flip chip BGA ・NFBGA 詳細表示
初期不良の場合は交換対応となります。 保証期間はTI出荷日(製品到着日ではありません)から90日以内となります。 東京エレクトロンデバイスから購入した場合、弊社営業窓口へ症状/再現手順も添えて伝えてください。 TIから直接購入した場合(TI store)はTI窓口へ連絡してください。 ... 詳細表示
【TI:その他】 製品撤退/生産および出荷終了のガイドライン
メーカーより提供されている「一般的な品質に関するガイドライン」 に下記の通りに明記されています。 ================================================================================ TIは製品撤退/生産および出荷終了につい... 詳細表示
TIでは13mil(0.33 mm)の径のビア推奨しています。 これはリフローの時の半田のビアへ流れ込みの影響が少ないサイズです。 またビアの位置は特に問題ではなく、そのトータルのビアの面積が重要になります。 (ビアにより違うレイヤーに熱を逃がすため) そのため、13mil(0.33 mm... 詳細表示
IC内の温度は下記の様に定義されており、θJやΨJを用いて概算します。 TA: 環境温度(Ambient Air Temperature) パッケージから十分離れた周囲雰囲気の温度。 TJ: ジャンクション温度(Junction Temperature) チップに作り込... 詳細表示
当社または当社ネットワークパートナー様経由にてご購入済み、あるいはご購入予定の製品の場合は、 担当営業または、こちらのページよりお問い合わせください。 詳細表示