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『 その他 』 内のFAQ

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  • 【TI:その他】 ICのFIT、MTBFについて

    下記リンクのDPPM/FIT/MTBF estimatorをご利用ください。 製品型式で検索すると結果を得ることができます。 ・DPPM/FIT/MTBF estimator 詳細表示

    • No:761
    • 公開日時:2018/08/17 13:01
    • 更新日時:2018/12/17 11:29
    • カテゴリー: その他
  • 【TI︓その他】 熱抵抗について

    熱抵抗とは、熱の伝わりにくさを数値化したものです。 一般的には任意の2点間の温度差を熱流量(単位時間にある部分を根がれる熱量)で割ったものとして表されます。 詳細表示

    • No:3773
    • 公開日時:2019/11/21 09:24
    • 更新日時:2020/04/14 14:24
    • カテゴリー: その他
  • 【TI:その他】 パッケージ 熱特性強化型パッケージPowerPADの半田接合面積について

    Texas Instruments社では、最低でもサーマル・パッド面積の50%とすることを推奨しています。 詳細は下記のアプリケーション・ノートを確認してください。 ■熱特性強化型パッケージPowerPAD 詳細表示

    • No:4812
    • 公開日時:2020/02/19 16:24
    • 更新日時:2020/04/14 15:21
    • カテゴリー: その他
  • 【TI:その他】 TIのWebページ アカウントの作成

    無償サンプルの入手や、設計に必要なツールの利用や技術情報などをダウンロードする際に必要となりますので、事前に登録しておくことをお勧めします。 TIへのアカウントの登録は日本TIのトップページの右上にある「ログイン/登録」のリンクから登録することが可能です。 詳しくは「myTI」の便利な機能と登... 詳細表示

    • No:14
    • 公開日時:2018/08/20 13:01
    • 更新日時:2018/12/17 10:30
    • カテゴリー: その他
  • 【TI:その他】 BGA パッケージ情報について

    下記のドキュメントを確認してください。 ・Flip chip BGA ・NFBGA 詳細表示

    • No:738
    • 公開日時:2018/08/17 10:54
    • 更新日時:2018/12/17 11:29
    • カテゴリー: その他
  • 【TI:その他】 評価ボード(EVM)の初期不良保証期間

    初期不良の場合は交換対応となります。 保証期間はTI出荷日(製品到着日ではありません)から90日以内となります。 東京エレクトロンデバイスから購入した場合、弊社営業窓口へ症状/再現手順も添えて伝えてください。 TIから直接購入した場合(TI store)はTI窓口へ連絡してください。 ... 詳細表示

    • No:3053
    • 公開日時:2019/01/29 14:17
    • 更新日時:2019/01/30 13:39
    • カテゴリー: その他
  • 【TI:その他】 製品撤退/生産および出荷終了のガイドライン

    メーカーより提供されている「一般的な品質に関するガイドライン」 に下記の通りに明記されています。 ================================================================================ TIは製品撤退/生産および出荷終了につい... 詳細表示

    • No:3796
    • 公開日時:2019/07/24 10:41
    • 更新日時:2019/12/13 14:11
    • カテゴリー: その他
  • 【TI:その他】 サーマルパッドのビアについて

    TIでは13mil(0.33 mm)の径のビア推奨しています。 これはリフローの時の半田のビアへ流れ込みの影響が少ないサイズです。 またビアの位置は特に問題ではなく、そのトータルのビアの面積が重要になります。 (ビアにより違うレイヤーに熱を逃がすため) そのため、13mil(0.33 mm... 詳細表示

    • No:1073
    • 公開日時:2018/08/23 10:46
    • 更新日時:2018/12/17 11:28
    • カテゴリー: その他
  • 【TI︓その他】 パッケージの熱計算について

    IC内の温度は下記の様に定義されており、θJやΨJを用いて概算します。 TA: 環境温度(Ambient Air Temperature) パッケージから十分離れた周囲雰囲気の温度。 TJ: ジャンクション温度(Junction Temperature) チップに作り込... 詳細表示

    • No:3774
    • 公開日時:2019/11/21 09:25
    • 更新日時:2020/04/14 14:25
    • カテゴリー: その他
  • 【TI:その他】 該非判定について

    当社または当社ネットワークパートナー様経由にてご購入済み、あるいはご購入予定の製品の場合は、 担当営業または、こちらのページよりお問い合わせください。 詳細表示

    • No:808
    • 公開日時:2018/08/17 16:28
    • 更新日時:2018/12/17 10:03
    • カテゴリー: その他

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