無償サンプルの入手や、設計に必要なツールの利用や技術情報などをダウンロードする際に必要となりますので、事前に登録しておくことをお勧めします。 TIへのアカウントの登録は日本TIのトップページの右上にある「ログイン/登録」のリンクから登録することが可能です。 詳しくは「myTI」の便利な機能と登録手順を参照... 詳細表示
下記のドキュメントを確認してください。 ・Flip chip BGA ・NFBGA 詳細表示
下記リンクのDPPM/FIT/MTBF estimatorをご利用ください。 製品型式で検索すると結果を得ることができます。 ・DPPM/FIT/MTBF estimator 詳細表示
当社または当社ネットワークパートナー様経由にてご購入済み、あるいはご購入予定の製品の場合は、 担当営業または、こちらのページよりお問い合わせください。 当社以外からご購入された場合は、ご購入元にお問い合わせください。 詳細表示
TIでは13mil(0.33 mm)の径のビア推奨しています。 これはリフローの時の半田のビアへ流れ込みの影響が少ないサイズです。 またビアの位置は特に問題ではなく、そのトータルのビアの面積が重要になります。 (ビアにより違うレイヤーに熱を逃がすため) そのため、13mil(0.33 mm)のビアを使用し... 詳細表示
I2Cバスロックとは、I2Cスレーブがバスラインを"LOW"に固定して開放されない状態です。 これは、スレーブ側デバイスの状況によって起こる現象で、いろいろな原因があります。 例えば、スレーブとなるデバイス内にマイクロプロセッサがあり、 何か内部処理中にI2Cコマンドを受けた場合に発... 詳細表示
【TI:その他】 パッケージ Tjunction(ジャンクション温度)の確認方法
ジャンクション温度(Tj)は、使用方法や環境 (PCBの素材や気温)によって一概に規定できませんが、 参考値を算出されたい場合は、以下の資料とデータシートの値で算出できます。 ・Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (spra953) 詳細表示
初期不良の場合は交換対応となります。 保証期間はTI出荷日(製品到着日ではありません)から90日以内となります。 東京エレクトロンデバイスから購入した場合、弊社営業窓口へ症状/再現手順も添えて伝えてください。 TIから直接購入した場合(TI store)はTI窓口へ連絡してください。 詳細に関してはT... 詳細表示
熱抵抗とは、熱の伝わりにくさを数値化したものです。 一般的には任意の2点間の温度差を熱流量(単位時間にある部分を根がれる熱量)で割ったものとして表されます。 詳細表示
【TI:その他】 製品撤退/生産および出荷終了のガイドライン
メーカーより提供されている「一般的な品質に関するガイドライン」 に下記の通りに明記されています。 ================================================================================ TIは製品撤退/生産および出荷終了につい... 詳細表示
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