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  • No : 10049
  • 公開日時 : 2022/02/10 15:58
  • 更新日時 : 2022/02/24 15:58
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【TI：電源IC】 MicroSiPとMicroSiLの実装条件

MicroSiPパッケージ製品とMicroSiLパッケージ製品は、
通常のBGAパッケージ製品やLGAパッケージ製品と同等の条件で実装可能ですか。
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回答

同等の条件で実装可能です。

以下資料を参照してください。
Manufacturing and Rework Design Guide for MicroSiP Power Modules

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