ブートモード設定について
プライマリブートとバックアップブートを含めて設定されているブートモードを
ブロック図に、示すことを推奨します。
ブート・モードをサポートする周辺インタフェース例は以下の通りです。
eMMC、MMC/SD、QSPI、OSPI、GPMC NAND、GPMC NOR、イーサネット、
USB(デバイスおよびホスト)、シリアル・フラッシュ、xSPI、および集積回路間(I2C)
プライマリブートソースがブートに失敗した場合、ROMはバックアップモードに移行し、
プロセッサのブート・モード入力ピンに接続された
ブート・モード抵抗コンフィギュレーションは、
ブート時にROMコードが使用するブート・モードに関する情報を提供します。
ブートモードピンはパワーオンリセット(PORz_OUT)でサンプリングされ、
リセット(MCU_PORz)をリリースする前に入力が安定する必要があります。
ブート・モード・コンフィギュレーションでの設定内容は以下の通りです。
PLL Config: BOOTMODE [02:00]
- PLL Config: BOOTMODE [02:00] - PLL コンフィギュレーションのためのROM コードへの
システム クロック(PLL 基準クロック選択)周波数(MCU_OSC0_XI/XO)を示す。
Primary Boot Mode: BOOTMODE [06:03]
- POR後に必要なブート(プライマリ)モードをブートする周辺機器/ メモリから選択。
Primary Boot Mode Config: BOOTMODE [09:07]
- これらのピンはプライマリブート用のオプション設定を提供し、
選択されたブートモードと共に使用される。
Backup Boot Mode: BOOTMODE [12:10]
- 必要なバックアップ・ブート・モードを選択。
プライマリブートが失敗した時にブートする周辺機器/ メモリから選択。
Backup Boot Mode Config: BOOTMODE [13]
- このピンは、バックアップ・ブート・デバイスの追加設定オプション
(選択されたバックアップ・ブート・モードによる)を提供。
Reserved: BOOTMODE [15:14]
- 予備ピン
ブートモードに関する主な考慮点
・USBブート、UARTブート、JTAGデバッグ用のノー・ブート・モードなど、
開発中に使用されるブート・モード を設定することを推奨します。
・ブート・モード・ピンは、ブート・モード・コンフィギュレーションのラッチ後、
他の機能として使用されます。
ブート・モード・ピンのプルアップ抵抗やプルダウン抵抗を選択する際には、
この点を考慮したボード設計を行うことが必要です。
・ブート・モード・ピンが他のデバイスによって駆動されている場合、
プロセッサが正しくブートできるように、プロセッサがリセット
(PORz_OUTピンで示される)されるたびに、
これらのピンは適切なブート構成レベルに戻す必要があります。
・一部のブート・モード・ピンの機能はリザーブされています。
予備または未使用と表示されたブート・モード・ピンは、プル抵抗で
HighまたはLowに接続する必要があります。フローティングのままにはしないでください。
・予約されたブート・モード・ピンの接続の詳細については、
各デバイスのTRM の初期化の章の
BOOTMODE ピン・マッピング・セクションを参照してください。
サポートされるブート・モードの詳細については、
各デバイスのTRMの初期化の章を参照してください。
注:ボード設計者は、必要なブート構成に応じて、必要なブート・モード構成を設定する
(プルアップまたはプ ルダウン、およびオプションでジャンパ/スイッチを使用する)
ための規定を設けること。
注:サポートされるブート・モードや利用可能なブート・モード機能に関する最新情報は、
各デバイスのシリコン・エラッタを参照。