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  • No : 3774
  • 公開日時 : 2019/11/21 09:25
  • 更新日時 : 2020/04/14 14:25
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【TI︓その他】 パッケージの熱計算について

パッケージの熱計算について教えて下さい。
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回答

IC内の温度は下記の様に定義されており、θJやΨJを用いて概算します。

TA :
  • 環境温度(Ambient Air Temperature)
  • パッケージから十分離れた周囲雰囲気の温度。
TJ :
  • ジャンクション温度(Junction Temperature)
  • チップに作り込まれた任意回路の温度。(特に指定のない場合はチップの中心とする)
TC :
  • ケース温度(Case Temperature)
  • パッケージ表面の任意箇所の温度。(特に指定のない場合はチップの直上とする)
TT :
  • パッケージトップ温度(Top of package Temperature at center)
  • パッケージ上面の中心の温度。
  • パワーデバイスなど特殊な形状、かつ、パッケージの裏面側を“TC”と指定する場合がある為、“TT”を定義。
  • BGAなどの通常パッケージでは“TC”と“TT”は同等に使用可能。
TB :
  • 基板温度(Board Temperature)
  • パッケージの任意の辺端から1mm離れた実装基板の温度。
   
 
θJA:
  • 接合部から周囲(Junction-to-Ambient)
  • 特定の試験材に取り付けられたICパッケージの熱性能の評価基準。
θJC:
  • 接合部からケース(Junction-to-Case)
  • ヒート・シンクが取り付けられた場合にパッケージの熱性能を概算出来る様にするためのもの。
θJB:
  • 接合部からボード(Junction-to-Board)
  • パッケージからボード間の熱抵抗を1つの数字で表すことを試みている。
ΨJB:
  • 接合部からボード(Junction-to-Board)
  • Ψjb は接合部温度~中央部パッケージ・ピン温度間の差分の測定値を、デバイス の消費電力で除算した値。
ΨJT:
  • 接合部からパッケージ上面(Junction-to-Top of Package)
  • ケース温度測定値から使用中の接合部温度を概算する為の熱評価基準。
           
 
これらを用いて、下記の計算式でジャンクション温度を概算します。

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