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【TI：その他】 パッケージ 熱特性強化型パッケージPowerPADの半田接合面積について
部品をPCBに実装する時の半田接合面積はどの位必要ですか。
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回答
Texas Instruments社では、最低でもサーマル・パッド面積の50%とすることを推奨しています。
詳細は下記のアプリケーション・ノートを確認してください。
