• No : 4812
  • 公開日時 : 2020/02/19 16:24
  • 更新日時 : 2020/04/14 15:21
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【TI：その他】 パッケージ　熱特性強化型パッケージPowerPADの半田接合面積について

部品をPCBに実装する時の半田接合面積はどの位必要ですか。
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回答

Texas Instruments社では、最低でもサーマル・パッド面積の50%とすることを推奨しています。
詳細は下記のアプリケーション・ノートを確認してください。