ヒートシンクおよびファンなどの放熱のための追加コンポーネントが必要かどうかはユースケースにより異なります。

 

ハイパフォーマンスが要求されるケースや過酷な環境ではオーバーヒートが問題となるため、

設計段階で必要な熱対策を盛り込むことで、ボード上の全てのデバイスが動作温度範囲内で動作することを保証します。

 

詳細は下記資料を確認してください。

 

・Power and Thermal Design Considerations Using TI's AM57x Processor：6 Thermal Design Considerations

 

また 、プロセッサの放熱方式と周囲温度Ta (°C)の関係について、下記資料を確認してください。

・AM572x Thermal Considerations

（１）ヒートシンクなし
（２）ヒートシンクあり
（３）ヒートシンク＋ファンあり