TEDサポートウェブ
>
Texas Instruments
>
その他
>
【TI:その他】 BGA パッケージ情報について
戻る
No : 738
公開日時 : 2018/08/17 10:54
更新日時 : 2018/12/17 11:29
印刷
【TI:その他】 BGA パッケージ情報について
BGA製品について、PCBパターン作成の為のレジスト開口径の情報を教えてください。
カテゴリー :
TEDサポートウェブ
>
Texas Instruments
>
その他
回答
下記のドキュメントを確認してください。
・
Flip chip BGA
・
NFBGA