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『その他』内のFAQ

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【TI：その他】熱抵抗 RθJA、RθJCと熱特性パラメータΨJTについて

デバイス破壊からの保護およびデバイスの正常動作を保証するために、ジャンクション温度（PN接合部の温度）の管理が非常に重要になります。マイコンやプロセッサなどは温度センサーを内蔵し、ジャンクション温度を計測できる製品もありますが、ロジック製品などは熱抵抗や熱特性パラメータを用いてジャ... 詳細表示
- No：5032
- 公開日時：2020/03/26 15:04
- 更新日時：2020/09/29 16:04
- カテゴリー：その他
【TI：ロジック】 I2Cバスロックとは

I2Cバスロックとは、I2Cスレーブがバスラインを"LOW"に固定して開放されない状態です。これは、スレーブ側デバイスの状況によって起こる現象で、いろいろな原因があります。例えば、スレーブとなるデバイス内にマイクロプロセッサがあり、何か内部処理中にI2Cコマンドを受けた場合に発... 詳細表示
- No：1115
- 公開日時：2018/08/24 09:24
- 更新日時：2019/11/12 09:26
- カテゴリー：ロジック , プロセッサ , マイコン , その他 , インターフェイス
【TI：その他】該非判定について

当社または当社ネットワークパートナー様経由にてご購入済み、あるいはご購入予定の製品の場合は、担当営業または、こちらのページよりお問い合わせください。詳細表示
- No：808
- 公開日時：2018/08/17 16:28
- 更新日時：2018/12/17 10:03
- カテゴリー：その他
【TI：その他】サーマルパッドのビアについて

TIでは13mil(0.33 mm)の径のビア推奨しています。これはリフローの時の半田のビアへ流れ込みの影響が少ないサイズです。またビアの位置は特に問題ではなく、そのトータルのビアの面積が重要になります。（ビアにより違うレイヤーに熱を逃がすため）そのため、13mil(0.33 mm... 詳細表示
- No：1073
- 公開日時：2018/08/23 10:46
- 更新日時：2018/12/17 11:28
- カテゴリー：その他
【TI︓その他】パッケージの熱計算について

IC内の温度は下記の様に定義されており、θJやΨJを用いて概算します。 TA：環境温度(Ambient Air Temperature) パッケージから十分離れた周囲雰囲気の温度。 TJ：ジャンクション温度(Junction Temperature) チップに作り込... 詳細表示
- No：3774
- 公開日時：2019/11/21 09:25
- 更新日時：2020/04/14 14:25
- カテゴリー：その他
【TI：その他】評価ボード(EVM)の初期不良保証期間

初期不良の場合は交換対応となります。保証期間はTI出荷日(製品到着日ではありません)から90日以内となります。東京エレクトロンデバイスから購入した場合、弊社営業窓口へ症状/再現手順も添えて伝えてください。 TIから直接購入した場合(TI store)はTI窓口へ連絡してください。 ... 詳細表示
- No：3053
- 公開日時：2019/01/29 14:17
- 更新日時：2019/01/30 13:39
- カテゴリー：その他
【TI：その他】パッケージ Tjunction（ジャンクション温度）の確認方法

ジャンクション温度(Tj)は、使用方法や環境 (PCBの素材や気温)によって一概に規定できませんが、参考値を算出されたい場合は、以下の資料とデータシートの値で算出できます。・Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (spra953) 詳細表示
- No：2646
- 公開日時：2018/11/28 14:11
- 更新日時：2020/03/16 10:58
- カテゴリー：その他 , プロセッサ , 電源IC , データ・コンバータ , マイコン , ロジック , クロック/タイミング , センサ , RFとマイクロ波 , アンプ , オーディオ , スイッチ/マルチプレクサ , インターフェイス , モーター・ドライバ , ワイヤレス・コネクティビティ , アイソレーション
【TI：その他】　製品撤退/生産および出荷終了のガイドライン

メーカーより提供されている「一般的な品質に関するガイドライン」に下記の通りに明記されています。 ================================================================================ TIは製品撤退/生産および出荷終了につい... 詳細表示
- No：3796
- 公開日時：2019/07/24 10:41
- 更新日時：2019/12/13 14:11
- カテゴリー：その他
【TI：その他】 TIのWebページアカウントの作成

無償サンプルの入手や、設計に必要なツールの利用や技術情報などをダウンロードする際に必要となりますので、事前に登録しておくことをお勧めします。 TIへのアカウントの登録は日本TIのトップページの右上にある「ログイン/登録」のリンクから登録することが可能です。詳しくは「myTI」の便利な機能と登... 詳細表示
- No：14
- 公開日時：2018/08/20 13:01
- 更新日時：2018/12/17 10:30
- カテゴリー：その他
【TI：その他】パッケージ　熱特性強化型パッケージPowerPADの半田接合面積について

Texas Instruments社では、最低でもサーマル・パッド面積の50%とすることを推奨しています。詳細は下記のアプリケーション・ノートを確認してください。 ■熱特性強化型パッケージPowerPAD 詳細表示
- No：4812
- 公開日時：2020/02/19 16:24
- 更新日時：2020/04/14 15:21
- カテゴリー：その他

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