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『 その他 』 内のFAQ
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当社または当社ネットワークパートナー様経由にてご購入済み、あるいはご購入予定の製品の場合は、 担当営業または、こちらのページよりお問い合わせください。 詳細表示
- No：808
- 公開日時：2018/08/17 16:28
- 更新日時：2018/12/17 10:03
- カテゴリー： その他
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I2Cバスロックとは、I2Cスレーブがバスラインを"LOW"に固定して開放されない状態です。 これは、スレーブ側デバイスの状況によって起こる現象で、いろいろな原因があります。 例えば、スレーブとなるデバイス内にマイクロプロセッサがあり、 何か内部処理中にI2Cコマンドを受けた場合に発... 詳細表示
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TIでは13mil(0.33 mm)の径のビア推奨しています。 これはリフローの時の半田のビアへ流れ込みの影響が少ないサイズです。 またビアの位置は特に問題ではなく、そのトータルのビアの面積が重要になります。 （ビアにより違うレイヤーに熱を逃がすため） そのため、13mil(0.33 mm... 詳細表示
- No：1073
- 公開日時：2018/08/23 10:46
- 更新日時：2018/12/17 11:28
- カテゴリー： その他
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【TI：その他】 パッケージ Tjunction（ジャンクション温度）の確認方法
ジャンクション温度(Tj)は、使用方法や環境 (PCBの素材や気温)によって一概に規定できませんが、 参考値を算出されたい場合は、以下の資料とデータシートの値で算出できます。 ・Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (spra953) 詳細表示
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IC内の温度は下記の様に定義されており、θJやΨJを用いて概算します。 TA： 環境温度(Ambient Air Temperature) パッケージから十分離れた周囲雰囲気の温度。 TJ： ジャンクション温度(Junction Temperature) チップに作り込... 詳細表示
- No：3774
- 公開日時：2019/11/21 09:25
- 更新日時：2020/04/14 14:25
- カテゴリー： その他
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【TI：その他】 製品撤退/生産および出荷終了のガイドライン
メーカーより提供されている「一般的な品質に関するガイドライン」 に下記の通りに明記されています。 ================================================================================ TIは製品撤退/生産および出荷終了につい... 詳細表示
- No：3796
- 公開日時：2019/07/24 10:41
- 更新日時：2019/12/13 14:11
- カテゴリー： その他
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初期不良の場合は交換対応となります。 保証期間はTI出荷日(製品到着日ではありません)から90日以内となります。 東京エレクトロンデバイスから購入した場合、弊社営業窓口へ症状/再現手順も添えて伝えてください。 TIから直接購入した場合(TI store)はTI窓口へ連絡してください。 ... 詳細表示
- No：3053
- 公開日時：2019/01/29 14:17
- 更新日時：2019/01/30 13:39
- カテゴリー： その他
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下記のドキュメントを確認してください。 ・Flip chip BGA ・NFBGA 詳細表示
- No：738
- 公開日時：2018/08/17 10:54
- 更新日時：2018/12/17 11:29
- カテゴリー： その他
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下記リンクのDPPM/FIT/MTBF estimatorをご利用ください。 製品型式で検索すると結果を得ることができます。 ・DPPM/FIT/MTBF estimator 詳細表示
- No：761
- 公開日時：2018/08/17 13:01
- 更新日時：2018/12/17 11:29
- カテゴリー： その他
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【TI：その他】 パッケージ 熱特性強化型パッケージPowerPADの半田接合面積について
Texas Instruments社では、最低でもサーマル・パッド面積の50%とすることを推奨しています。 詳細は下記のアプリケーション・ノートを確認してください。 ■熱特性強化型パッケージPowerPAD 詳細表示
- No：4812
- 公開日時：2020/02/19 16:24
- 更新日時：2020/04/14 15:21
- カテゴリー： その他
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