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【TEDサポートウェブ】ヘルプデスク(お問い合わせ)を利用いただくにはログインが必要です。
ヘルプデスク(お問い合わせ)を利用いただくには、ログインが必要となります。 東京エレクトロン デバイスあるいは当社のパートナー商社様とお取引のあるお客様、もしくは、新たにお取引を希望されるお客様を対象にしております。 製品の技術的な質問についてお受けしており、価格・お見積もり・納期... 詳細表示
- No：320
- 公開日時：2018/07/26 19:30
- 更新日時：2022/05/30 16:40
- カテゴリー： 当サイトについて , プロセッサ , 電源IC , データ・コンバータ , マイコン , ロジック , その他 , クロック/タイミング , センサ , RFとマイクロ波 , アンプ , オーディオ , スイッチ/マルチプレクサ , インターフェイス , モーター・ドライバ , ワイヤレス・コネクティビティ , アイソレーション , CPLD , FPGA , 電源管理IC , 設計ツール , その他 , Sensors , Memories , USB , Clocks&Timing solutions , Wireless Connectivity , DLP , DLP Pico Display , DLP Light Control , DLP 開発サポート , MOSFET , IGBT , HEMT(GaN) , ゲートドライバーIC , モーターコントロールIC , 産業用絶縁型インターフェース , リニア電圧レギュレータ , DC-DCコンバータ , マイクロコントローラ , その他
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下記リンクを参照してください。 TI training 詳細表示
- No：6369
- 公開日時：2020/10/02 14:32
- 更新日時：2021/10/20 16:15
- カテゴリー： その他
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こちらにTIの新製品情報の一覧があります。 詳細表示
- No：6273
- 公開日時：2020/09/30 10:04
- 更新日時：2021/10/20 16:14
- カテゴリー： その他
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【TI：その他】 熱抵抗 RθJA、RθJCと熱特性パラメータΨJTについて
デバイス破壊からの保護およびデバイスの正常動作を保証するために、 ジャンクション温度(PN接合部の温度)の管理が非常に重要になります。 マイコンやプロセッサなどは温度センサーを内蔵し、ジャンクション温度を計測できる製品もありますが、 ロジック製品などは熱抵抗や熱特性パラメータを用いてジャ... 詳細表示
- No：5032
- 公開日時：2020/03/26 15:04
- 更新日時：2020/09/29 16:04
- カテゴリー： その他
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【TI：その他】 パッケージ 熱特性強化型パッケージPowerPADの半田接合面積について
Texas Instruments社では、最低でもサーマル・パッド面積の50%とすることを推奨しています。 詳細は下記のアプリケーション・ノートを確認してください。 ■熱特性強化型パッケージPowerPAD 詳細表示
- No：4812
- 公開日時：2020/02/19 16:24
- 更新日時：2020/04/14 15:21
- カテゴリー： その他
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【TI：その他】 製品撤退/生産および出荷終了のガイドライン
メーカーより提供されている「一般的な品質に関するガイドライン」 に下記の通りに明記されています。 ================================================================================ TIは製品撤退/生産および出荷終了につい... 詳細表示
- No：3796
- 公開日時：2019/07/24 10:41
- 更新日時：2019/12/13 14:11
- カテゴリー： その他
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IC内の温度は下記の様に定義されており、θJやΨJを用いて概算します。 TA: 環境温度(Ambient Air Temperature) パッケージから十分離れた周囲雰囲気の温度。 TJ: ジャンクション温度(Junction Temperature) チップに作り込... 詳細表示
- No：3774
- 公開日時：2019/11/21 09:25
- 更新日時：2020/04/14 14:25
- カテゴリー： その他
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熱抵抗とは、熱の伝わりにくさを数値化したものです。 一般的には任意の2点間の温度差を熱流量(単位時間にある部分を根がれる熱量)で割ったものとして表されます。 詳細表示
- No：3773
- 公開日時：2019/11/21 09:24
- 更新日時：2020/04/14 14:24
- カテゴリー： その他
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初期不良の場合は交換対応となります。 保証期間はTI出荷日(製品到着日ではありません)から90日以内となります。 東京エレクトロンデバイスから購入した場合、弊社営業窓口へ症状/再現手順も添えて伝えてください。 TIから直接購入した場合(TI store)はTI窓口へ連絡してください。 詳細に関してはT... 詳細表示
- No：3053
- 公開日時：2019/01/29 14:17
- 更新日時：2019/01/30 13:39
- カテゴリー： その他
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【TI：その他】 パッケージ Tjunction（ジャンクション温度）の確認方法
ジャンクション温度(Tj)は、使用方法や環境 (PCBの素材や気温)によって一概に規定できませんが、 参考値を算出されたい場合は、以下の資料とデータシートの値で算出できます。 ・Semiconductor and IC Package Thermal Metrics (spra953) 詳細表示
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