【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(1.4 Bypass Capacitors)
適切に 動作するために重要です。 VDDS_DDRおよび関連するグランド接続に対するHSバイパスコンデンサの 寄生直列インダクタンスを最小限に抑えることが特に重要です。 Table 1-3に、HSバイパスコンデンサとPCBの電源接続の仕様を示します。 一般的に、TIは以下を推奨します 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM335x:SDK_RTOS:デバッガの接続
。 ・ACアダプタ(5V)を挿入しPWRON(SW5)を長押しして電源を入れる。 ・WindowsのデバイスとプリンターでEVM-SK\XDS100V2が表示されていれば、 ドライバは正常に認識されている。 ・CCSメニューのFile→New→Target 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(1.3 PCB Stack-Up)
分離されたレイヤー上にあります。 •電源のルーティングを強化したり、EMIシールドを改善したりするには、 追加のプレーン層が必要です。 比較的高密度のボードデザインでは、すべてのルールが満たされるように DDRルーティングを適切に実装できるようにするためには 10以上のレイヤーが必要 詳細表示
【TI:プロセッサ】 Processor SDK RTOS BOOT用SDカードの作成方法
_led_blink_a8host_debug_ti.bin」 に変換後、appというファイル名でSDカードにコピーする。 Boot用SDカードの作成(4/4) ① StarterKitにSDカードとUSBケーブルを接続する。 USBケーブルはPCに接続する。 ② 電源を投入 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(High-Speed Interface Layout Guidelines:2...
Signal Reference Planes 高速信号は、どうしても必要な場合を除いて、平面の分割や基準面のボイドを越えないように、 ソリッドGND基準面上にルーティングする必要があります。 TIは、電源プレーンへの高速信号リファレンスを推奨していません。 平面分割または参照平面内のボイドを横切って 詳細表示
【TI: プロセッサ】 CCSv10の使用方法:CCSv10 実行/デバッグ
)/スタートアップ時のGELファイルを指定する。 ③ “Target Configuration”を押すか、左下のAdvancedタブを選択し、実行するコアを選択する。 ※この時点までに、ターゲットの電源を入れJTAGデバッガをUSBケーブルで接続しておくこと 詳細表示
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