【TI：プロセッサ】 AM62X HW：ボードの熱設計について

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AM62xを使用したボードの熱設計について教えてください。

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ボードの熱設計は、プロセッサの適切な動作を保証するために必要です。

プロセッサの熱に関する最小要件を確立および維持しないと、

プロセッサの寿命、信頼性、またはパフォーマンスが低下する可能性があります。

特定の条件下では、熱要件を超えることでプロセッサに永久的な損傷を与える可能性があります。

AM62xの熱設計については、下記の各種ドキュメントを確認してください。

・熱設計ガイドライン

・熱設計用シミュレーションモデル（シリーズ毎）

　AM625SIP Thermal Model（※要問合せ）

AM62xの消費電力については、下記のFAQを確認してください。

尚、本FAQは下記ドキュメントの内容を参考に作成しています。

9.4 Thermal Design Guidelines