両パッケージのピンピッチは同じな為、SOICパッケージの周りに
フットプリントを構築し、その上にSOPパッケージが確実に
収まる様にランディングパッドを延長してください。 
下図がピン接続のパッドを外側に延長している図ですが、
1.95mmではなく2.5mm等より長くしても問題ありません。