文字サイズ変更
S
M
L
TEDサポートウェブ
>
NXP Semiconductors
>
Digital Networking
>
【NXP:DN】 LS1023A/LS1043A 780ピンと621ピンパッケージの違いによる熱に関する特性について
#10.エンドユーザーログインパーツ用変更設定。 【動作確認中!】
#10.エンドユーザーログインパーツ用変更設定。 【動作確認中!】
ユーザーログイン
アカウント
パスワード
アカウント新規作成
#18.HD問い合わせパーツ用変更設定
FAQトップに戻る
#17.カテゴリーツリー表示変更設定【動作確認中!】
TEDサポートウェブ
/category/show/27?site_domain=ted_product
Texas Instruments
(1179件)
/category/show/64?site_domain=ted_product
NXP Semiconductors
(990件)
/category/show/28?site_domain=ted_product
Lattice Semiconductor
(154件)
/category/show/61?site_domain=ted_product
Infineon Technologies
(30件)
ダミーカテゴリー
当サイトについて
(7件)
戻る
No : 15922
公開日時 : 2024/04/22 19:01
更新日時 : 2025/01/21 14:08
印刷
【NXP:DN】 LS1023A/LS1043A 780ピンと621ピンパッケージの違いによる熱に関する特性について
LS1043Aには、ピン数が780ピンの製品と621ピンの製品があります。それぞれ熱に関する特性などの違いがあれば教えてください。
カテゴリー :
TEDサポートウェブ
>
NXP Semiconductors
>
Digital Networking
回答
LS1043A Data Sheet
の、7 Package information にて説明しています。
以下はData Sheetからの抜粋ですが、lid less の21x21mm(621 balls) と 23x23mm(780 balls)は熱特性、熱抵抗も同じです。
Table 164. Package thermal characteristics から、
Package thermal characteristics are applicable for the 21x21mm and 23x23mm package.
アンケート:ご意見をお聞かせください
役に立った
その他
ご意見・ご感想をお寄せください
お問い合わせを入力されましてもご返信はいたしかねます
#12.FAQ表示ページレイアウト変更設定。 【動作確認中!】
TOPへ