【TI:電源IC】 LM34936: BIAS入力をしない場合の処置
BIASピンは0.1μFのコンデンサを介してGND接続してください。 VCCとGNDの直結を避けるため、BIASピンとGNDの直結は避けてください。 VINが4.2V以上でBIASが0Vの時は、VIN > VCC のため、VCCからVINへの逆流は起こりません。 そのため、VINピンの逆流防止ダイオード 詳細表示
【TI:プロセッサ】AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.14 ICSSG
Index <前の手順へ 2.14 ICSSG - 産業用アプリケーションに適したピンを選択していますか? ICSSGのピンは、PADCONFIGxレジスタを使用してICSSG IPレベル及び SoCレベルで多重化されています*。ユーザのアプリケーションに対して、 適切 詳細表示
【TI:インターフェイス】 TPD4E5U06使用方法について
①使用可能です。 ②端子名は異なっていますが、内部構造は同じであり端子名の極性と逆の接続でも問題ありません。 端子名の極性は"参考”ととらえてください。 詳細表示
【TI:インターフェイス】 TPD4E004 電圧のクランプ目的として用いる場合
①抵抗は付けたほうが良いです。 コネクタを経由してサージが入った場合、TVSダイオードでもVfに対応する電圧が上昇します。 従って入出力端子電圧が上がり、デバイスの持つクランプダイオードへの影響が考えられます。 そのため電流制限として、(例えば)33ohm程度を追加する事をお勧めします。 参考です... 詳細表示
【TI:電源IC】 UCC25600の起動時のVCCへの電源供給回路について
UCC25600にはセルフバイアス回路が無いため起動時には外部回路から電力を供給する必要があります。 TI社リファレンスデザインのPMP5141を確認してください。 PMP5141 リファレンスデザイン情報 詳細表示
20xx 32ピン VQFNパッケージ向けのソケットボードとなります。 MSP430FR2475TRHBRとパッケージタイプ(32ピン VQFN)は同じですが、 ピン配が異なるので使用できません。 詳細表示
【TI:インターフェイス】 SN65LVDS108:未使用出力chの対処方法
不要なスイッチングノイズを拾う事を避ける為に、 xYピンとxZピンの間に100Ωを接続してください。 下記TI Q&Aサイトを参照してください。 TI E2E Interface forum: About unused output of SN65LVDS108 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8MPのI2C Bus Specification Version 4.0の適用可否について
データシート記載の通り、I2C Bus Specification Version 2.1をベースに設計されておますので4.0の適用はできません。 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX6DL SD Boot時のCD_B信号とWP信号について
i.MX6DL SABRE評価用ボードでは、これらの信号をGPIOで制御しています。 ・SD2_CD_B信号としてGPIO_4が使用されます。 ・SD2_WP信号としてGPIO_2が使用されます。 Boot時には、SD2_CD_BとSD2_WPの制御は必要ありません。 詳細表示
【TI:電源IC】 TPS3836のリセット時の遅延時間精度について
この変動にはデバイス自体のばらつきや、 温度、回路内のCTブロックの内部充電に影響を与える可能性のある条件が含まれており、 回路上でばらつきを改善する方法はありません。 TPS3850やTPS3890などの調整可能な製品を使用するか、TLV803Eなどの精度の良い製品を 使用する方... 詳細表示
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