【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.7 システムの問題
: - 内部クロック MCU_SYSCLKOUT0、SYSCLKOUT0、CLKOUT0 の 可視性は確保されていますか? 出力クロック MCU_SYSCLKOUT0、SYSCLKOUT0、CLKOUT0は、 ピンで確認することができます。 ピン/信号がデザイン内の他の信号機能にmuxされていない場合 詳細表示
【TI:プロセッサ】AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.13 CPSW Ethernet
、AM64x/AM243xのI/Oにも接続されるPHYのI/Oに、 適切なプルアップ/プルダウン抵抗を適用する必要がある場合があります。 GPEVM*で使用されるTIのPHYは、プルアップとプルダウンの抵抗を 組み合わせて中間レベルの電圧を生成し**、 各ピンで複数の構成ビットをエンコードします 詳細表示
【TI:マイコン】 C2000向けCAN通信用評価ボードについて
CANインターフェース搭載のC2000評価ボードとして、下記のキットがあります。 ・C2000 ペリフェラル検証用キット(TMDSPREX28335) コネクタはヘッダーピンですが、CANトランシーバ(SN65HVD232D)を搭載しており ますので、そのままCAN信号を接続できます。 また、C 詳細表示
【NXP:Analog】 NXPのLEDドライバの特徴について
ピン数が少なく、周辺部品も少ないので省スペースで低コストなLEDドライバです。 詳細表示
【TI:ロジック】 マルチファンクション・ゲート(LVC1G97/98)について
【概要】 マルチファンクション・ゲートとは、入力ピンの結線を変更することで、 1つのICを複数の論理回路として使用することができるICのことです。 詳細は、マルチファンクション・ゲート(LVC1G97/98)の構成例 No.1からNo.7を参考にしてください。 【特徴】 ・全ての入力が 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM57xx 未使用モジュールの電源について
準拠していないため、対応するI/O電源への供給がない場合は外部から駆動しないでください。 また、多くのI/OセルにはI/Oの入力機能を制御することが可能となっており、 未使用のI/Oピンは、GPIO入力に設定し、内部プルダウン抵抗を有効にする必要がありますが、 対応するI/O電源への供給がない場合、これを 詳細表示
。 ・推奨メタルマスク厚 →p.19にあります様に、PF3000のピンピッチは0.5mmでの典型的なメタルマスク厚は150umです。 ・推奨ランドパターン(底面電極ビア寸法、ビア数量、ビア配置 含む) →p.10及びp.16-17の4.2.2.3 Thermal vias in the exposed 詳細表示
【TI:マイコン】 MSP430 タイマ・モジュールのキャプチャ/コンペア・ブロックを使用した動作モードについて
。 【Output mode】 ・ タイマ・モード(Up, Continuous, Up/Down)、キャプチャ/コンペア・レジスタ(TxCCRx)および キャプチャ/コンペア・コントロール・レジスタ(TxCCTLx)の設定で、外部出力端子(OUTxピン)の状態を制御できます。 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェックについて
する推奨事項 2.1 EVM vs. データシート 2.2 電源 2.3 未使用ピン 2.4 リセット 2.5 ブートモード 2.6 クロッキング 2.7 システムの問題 2.8 DDR 2.9 mmc 2.10 OSPIとQSPI 2.11 GPMC NAND 2.12 i2c 2 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(2.17 Bit Swapping)
Index Index(DDR) <前の手順へ 2.17 Bit Swapping 2.17.1 Data Bit Swapping データ・ビット・スワップは、スワップされるビットが 同じバイト・グループ内にある限り、 ルーティング... 詳細表示
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