【NXP:i.MX】 i.MX7ULPのJTAG機能停止について
JTAG機能の動的なEnable/Disableは行えず、OTPでのみEnable/Disable可能です。 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8M NanoのLPDDR4の動作実績について
NXPではEVKに搭載されているKingston Technology社のC1612PM1WDGTKのみです。 その他、Communityなどでもいくつか型番が挙げられており、他ユーザーでMicron社のMT53D1024M32D4DT-053を使用した実績もあるようです。 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX6ULLのJTAG_MODの利用方法について
i.MX6ULLの場合でも同様です。 ただし、JTAG_MODが外部でPull-upされていれば通常のGPIO動作となります。 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8M Miniの推奨ヒートシンクについて
推奨のヒートシンクは特にありません。 耐荷重は10lbsを超えないことを推奨しています。 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8M Miniの未使用クロックピンについて
未接続を推奨しております。 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8M MiniのSpread Spectrumについて
i.MX8MMiniでのSpread SpectrumはReference Manualの5.1.5.4.4 SSCG and Fractional PLLsに記載があります。 また計算方法は下記を参照してください。 iMX8M Mini Spread Spectrum Enable Sprea... 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8M MiniのMIPI-CSI信号の未使用時の端子処理について
MIPI-CSI側はGND接続を推奨しております。 下記のTable 36,37を確認してください。 i.MX 8M Mini Hardware Developer’s Guide Rev. 2, 11/2020 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8M Miniのベーキング条件について
NXP製品はJEDEC STD-033準拠しているため、i.MX8MMiniのベーキング条件は125℃で24時間です。 なお、パッケージの厚みについてはNXPはパッケージの厚みを限定していませんので、 パッケージの厚みに関係なく、125℃ベーク24時間を推奨ベーキング条件としております... 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8M Nanoの24M_XTALO端子処理について
22pFのコンデンサを介してのGND接続を推奨しています。 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8M Mini 不使用時のUSB VBUSピンの処理について
ホストで使用される場合は、該当ピンが未使用でしたらハードウェア的にはNCで構いません。下記参照してください。 IMX8MMHDGRev. 2, 11/2020 p42 "Table 37. i.MX 8M Mini unused signal strapping recommendations... 詳細表示
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