【NXP:i.MX】 i.MX6 リセット解除からBoot Deviceにアクセスするまでのタイミング
規定されていません。 参考までにですが、i.MX6 DL SABRE評価用ボード(MCIMX6DL-SDB)での実測では、約30.8msでした。 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8M MiniのeMMC/SDのHS400 modeにおけるCMDタイミングについて
Datasheetの記載ミスになります。 指摘の通り、HS400 modeのCMD input/output timingについては、SDR50/SDR104 Interface Timing SpecificationのSD8のパラメータを参照して下さい。 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8MPのI2C Bus Specification Version 4.0の適用可否について
データシート記載の通り、I2C Bus Specification Version 2.1をベースに設計されておますので4.0の適用はできません。 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8X imx-mkimage と CSTの最適な組み合わせについて
CST-3.3.1 は Advanced High Assurance Boot (AHAB)がサポートされた最新版で、ご使用されるBSP(lf-5.10.72_2.2.0)に対応しております。 mkimageのブランチについて、使用する i.MX Linux BSPのカーネルバージョン と同じブランチを使... 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX6ULLのRTC CLK発振安定時間確認方法について
試算方法はないため、代替としてDCDC_3V3が安定する(=3.3Vに達する)時間を基準にすることを推奨しています。 詳細表示
【NXP:i.MX】 Config Toolsでピン情報をExcelに出力方法
Excelには直接出力できませんので File -> Exportと進み、”Export the Pins in CSV (Comma Separated Values) Format”を選択し、 保存先を指定することで、CSVファイルの出力が可能です。 User Guide for ... 詳細表示
【NXP:i.MX】 imx-linux BSPの汎用サウンドサーバーミドルウェアPulseAudioについて
PulseAudioに対応しています。 i.MX_Reference_Manual_Linux 併せて以下も参照ください。 IMX_LINUX_USERS_GUIDE 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX 8M Plus のSoft error対策について
ECC以外のSoft error対策としましてはパッケージのモールド材料にULA材を使っています。 Ultra Low Alpha (ULA) packaging materials (≤ 0.002 a/cm2/hour) 詳細表示
【NXP:i.MX】 8MPLUSLPD4-EVK でのマルチコアのデバックについて
マルチコアデバッグ対応製品ですと以下があります。 ・コンピューテックス製「PALMiCE4」 詳細表示
【NXP:i.MX】 8MPLUSLPD4-EVK で従来のUSB2.0 のIDピンがTYPE-Cで見当たらない件
USBの仕様で、type-cコネクタの場合CCピンがUSB2.0のIDピンの役割を代行しますので、 その場合USB2_DNU(旧ID)は機能しませんとの注意書きです。 詳細表示
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