【NXP:i.MX】 i.MX8MPの内部温度センサーの測定箇所について

それぞれ下記を示しています。 zone 0: temperature of the A53 CPU cores. zone 1: temperature of the SoC near the ANAMIX. 詳細表示

【NXP:i.MX】 i.MX6のimx_thermal.cのカーネルバージョンによるパラメータの違いについて

回答1 AN5215の計算式は、より正確な温度を計算するために更新されたものなので i.MX6ULLを含むすべてのi.MX6シリーズアプリケーションプロセッサに適用されます。 回答2 最新のカーネル(現時点で5.10)で定義された、より精度の高い計算式を適用する必要があります。 詳細表示

【NXP:i.MX】 i.MX8MPのRGMII通信受信時のチップ内部でクロックに遅延について

内部で遅延の追加は行っておりません。 詳細表示

【NXP:i.MX】 i.MX6ULLのUSBPHYx_TXnのD_CALフィールドの意味について

当該レジスタにて、高速ドライバーの電流リファレンスを調整できます。 抵抗を減らすとドライバ電流が増加するため、送信される信号の振幅が増加します。 下記、投稿および資料をご参考ください。 About USBPHYx_TXn register in i.MX6DQ. Configuring USB o... 詳細表示

【NXP:i.MX】 i.MX8MPのVDD_SOCのモードについて

VDD_SOCには、NominalとOverdriveの2つのモードがあります。 IMX8M Plus Data Sheetから、各モジュールは、 3.1.5 Maximum frequency of modules に記載の Nominalまたは Overdriveの周波数の値に設定し、使用することが... 詳細表示

【NXP:i.MX】 i.MX8M Mini のバウンダリースキャン時のJTAG_MOD端子の状態について

リファレンスマニュアルのP.258の記述が間違っています。 正しくは、JTAG_MOD端子は”0:Pull-down”としてください。 i.MX8M Mini Hardware Develope's Guideの下記の箇所も参照してください。 Hardware Develope's Guid... 詳細表示

【NXP:i.MX】 i.MX8M Mini のReset後のピン状態について

データシートの記載が正しい記載となります。 リファレンスマニュアルの記載は誤植ですので、データシートを参照してください。 詳細表示

【NXP:i.MX】 i.MX6DL VDDHIGH_INの最大供給電流について

VDDHIGH_IN1とVDDHIGH_IN2の両方合わせて125mAとなります。 詳細表示

【NXP:i.MX】 i.MX6DL SD Boot時のCD_B信号とWP信号について

i.MX6DL SABRE評価用ボードでは、これらの信号をGPIOで制御しています。 ・SD2_CD_B信号としてGPIO_4が使用されます。 ・SD2_WP信号としてGPIO_2が使用されます。 Boot時には、SD2_CD_BとSD2_WPの制御は必要ありません。 詳細表示

【NXP:i.MX】 i.MX6DLのBOOT_MODEピンのPull-up電源について

BOOT_MODEピンのPull-upは、VDD_SNVSと同じ電源のVSNVS_3V0でPull-upしてください。 詳細表示