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【NXP：i.MX】 i.MX8Mのはんだ接続信頼性テスト条件について
i.MX8Mのはんだ接続の信頼性テスト条件について教えてください。
BGAのグリット間にPWB(Printed Wired Board)表層にパターン線を配線するような基板設計を検討しています。
その際、BGAのはんだ付け用PADを小さくする必要がありますが、長期的なはんだづけ箇所の信頼性を大きく損なうことなく
その際、BGAのはんだ付け用PADを小さくする必要がありますが、長期的なはんだづけ箇所の信頼性を大きく損なうことなく
基板設計を実現したいと考えています。
何か参考になる資料はありませんか。
何か参考になる資料はありませんか。
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回答
i.MX8MのMAPBGAでのはんだ接続の信頼性テスト条件は、下記の資料を参照してください。
この資料では、はんだ付けの条件などの記載も御座います。
Assembly guidelines for molded array process ball grid array package
- 7 Board level reliability (P.14-)
- 7 Board level reliability (P.14-)
はんだ付けの温度プロセスに関しては、下記の資料を参照してください。
General Soldering Temperature Process Guidelines
General Soldering Temperature Process Guidelines