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【NXP：PMIC】 PF3000の電極PAD寸法について
MC34PF3000A1EP の基板設計につきまして、以下の推奨データがあれば教えて下さい。
・推奨メタルマスク開口寸法
・推奨メタルマスク厚
・推奨ランドパターン（底面電極ビア寸法、ビア数量、ビア配置 含む）
・推奨はんだ(Type)
・推奨メタルマスク開口寸法
・推奨メタルマスク厚
・推奨ランドパターン（底面電極ビア寸法、ビア数量、ビア配置 含む）
・推奨はんだ(Type)
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回答
AN1902 Rev. 9 ー 28 April 2021に記載されてますので詳細はこちらを参照してください。
・推奨メタルマスク開口寸法
→マスク（ステンシル）の開口寸法はp.20に記載のあります様に、アライメントとPCBの公差を考慮しランドのサイズより25-30um小さくする必要があります。
→マスク（ステンシル）の開口寸法はp.20に記載のあります様に、アライメントとPCBの公差を考慮しランドのサイズより25-30um小さくする必要があります。
・推奨メタルマスク厚
→p.19にあります様に、PF3000のピンピッチは0.5mmでの典型的なメタルマスク厚は150umです。
→p.19にあります様に、PF3000のピンピッチは0.5mmでの典型的なメタルマスク厚は150umです。
・推奨ランドパターン（底面電極ビア寸法、ビア数量、ビア配置 含む）
→p.10及びp.16-17の4.2.2.3 Thermal vias in the exposed pad land pattern を参照してください。
→p.10及びp.16-17の4.2.2.3 Thermal vias in the exposed pad land pattern を参照してください。
・推奨はんだ(Type)
→p.18-19 5.2.1 Solder paste を参照してください。
→p.18-19 5.2.1 Solder paste を参照してください。