CLKINの入力容量は最大約5pFになります。 こちらのE2Eも参照してください。 詳細表示
【NXP:NFC】 NTAG 5 LinkのSO8パッケージ品でサポートされない機能について
SO8パッケージ品では、HPD(Hard Power Down) pinとVOUT pinがありません。 その為、Hard Power Down機能とEnergy harvesting機能がサポートされていません。 詳細表示
【TI:インターフェイス】 DP83848K:内部weak pull down抵抗値
weak pull down抵抗値は10kΩです。 データシート項目4.8 Strap Optionsより、 外付けPull up/Pull down抵抗は2.2kΩを使用してください。 TI のe2eサイトを参照してください。 詳細表示
【TI:RFとマイクロ波】 TRF372017:パワーセーブモードのHigh/Low遷移時間
HighからLowへ切替え時の応答時間はSPEEDUP:Enable時が1μs、Disable時が80μsです。 LowからHighへ切替え時の応答時間はSPEEDUPがどちらの条件でも1μsです。 下記TI Q&Aサイトを参照してください。 TI E2E RF & microwave foru... 詳細表示
【TI:電源IC】 TPS54424:AGNDとPGNDのレイアウト
データシート32~34ページ目記載の様に、AGNDとPGNDは一点接続で問題ありません。 レイアウトはAGNDを電源経路から離れた場所に、最上位層に設けてください。 詳細表示
【NXP:Analog】 NXPのI2Cレベルトランスレーターについて
上位機種でピン互換のNVT2010PWに置き換えが可能です。 詳細表示
【TI:電源IC】 UCC28950 非同期時のDCMモードの設定について
非同期で回路を構成する場合にはDCMモードはディセーブルに設定する事が推奨されます。 DCMモードをディセーブルするにはDCMピンをVREFに接続します。 これによりOUTE及びOUTFが無効になります。 OUTEピンとOUTFピンはオープンのままにし、ADELEFピンをGNDに接続し、 DELEFピンを 詳細表示
【TI︓インターフェイス】 DS90UB914A 未使用端子処理
以下のように処理してください。 ・RIN1+、RIN1- (RIN0+、RIN0- ) ⇒ OPEN ・PASS => OPEN ・BISTEN => GND ・GPIO => OPEN 詳細表示
【TI:データ・コンバータ】 ADS8668のAIN_xGNDについて
いいえ、できません。ADS8668はシングルエンド専用になりますので、 AIN_xPのみにアナログ信号を入力可能です。 AIN_xGNDはGNDに接続してください。 詳細表示
データシート11ページの8.10の項目に記載されているように、 エイリアシングを防ぐために調光周波数は定常状態のスイッチング周波数よりも 少なくとも1桁低くする必要があります。 詳細表示
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