【TI︓インターフェイス】 DS90UB914A 未使用端子処理
以下のように処理してください。 ・RIN1+、RIN1- (RIN0+、RIN0- ) ⇒ OPEN ・PASS => OPEN ・BISTEN => GND ・GPIO => OPEN 詳細表示
【TI:電源IC】 UCC28950 非同期時のDCMモードの設定について
非同期で回路を構成する場合にはDCMモードはディセーブルに設定する事が推奨されます。 DCMモードをディセーブルするにはDCMピンをVREFに接続します。 これによりOUTE及びOUTFが無効になります。 OUTEピンとOUTFピンはオープンのままにし、ADELEFピンをGNDに接続し、 DELEFピンを 詳細表示
【NXP:Analog】 NXPのI2Cレベルトランスレーターについて
上位機種でピン互換のNVT2010PWに置き換えが可能です。 詳細表示
【TI:電源IC】 TPS54424:AGNDとPGNDのレイアウト
データシート32~34ページ目記載の様に、AGNDとPGNDは一点接続で問題ありません。 レイアウトはAGNDを電源経路から離れた場所に、最上位層に設けてください。 詳細表示
【TI:RFとマイクロ波】 TRF372017:パワーセーブモードのHigh/Low遷移時間
HighからLowへ切替え時の応答時間はSPEEDUP:Enable時が1μs、Disable時が80μsです。 LowからHighへ切替え時の応答時間はSPEEDUPがどちらの条件でも1μsです。 下記TI Q&Aサイトを参照してください。 TI E2E RF & microwave foru... 詳細表示
【TI:インターフェイス】 DP83848K:内部weak pull down抵抗値
weak pull down抵抗値は10kΩです。 データシート項目4.8 Strap Optionsより、 外付けPull up/Pull down抵抗は2.2kΩを使用してください。 TI のe2eサイトを参照してください。 詳細表示
【NXP:NFC】 NTAG 5 LinkのSO8パッケージ品でサポートされない機能について
SO8パッケージ品では、HPD(Hard Power Down) pinとVOUT pinがありません。 その為、Hard Power Down機能とEnergy harvesting機能がサポートされていません。 詳細表示
CLKINの入力容量は最大約5pFになります。 こちらのE2Eも参照してください。 詳細表示
TA_PROG_SFP は、ユーザが セキュアブート ( secure boot ) を使用する際に、所定のシーケンスに従い電源を入力し、キーを書き込む際に使用します。 セキュアブートを使用しない場合は、TA_PROG_SFPはGNDに接続します。 NXP社の各Layerscape 製品の評価ボードは... 詳細表示
【TI:電源IC】 TPS2557、TPS2065 ENピンのプルダウン抵抗有無
内部でプルダウン抵抗はありません。 EN端子はOpenにせずに使用してください。 詳細表示
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