【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(High-Speed Interface Layout Guidelines:3...
Index Index(DDR) Index(HighSpeed) <前の手順へ 3 High-Speed Differential Signal Routing 3.1 Differential Signal Spacing ... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(High-Speed Interface Layout Guidelines:A...
Index Index(DDR) Index(HighSpeed) <前の手順へ A Device Layout Parameters ... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(High-Speed Interface Layout Guidelines:2...
Index Index(DDR) Index(HighSpeed) <前の手順へ 2 General High-Speed Signal Routing 2.1 PCB Fiber Weave Mitigation 差動信号を一... 詳細表示
【Lattice:FPGA】 CrossLink-NX FPGAファミリ デバイス情報のまとめ
・Crosslink-NX FPGAファミリ 紹介資料 デバイスの特徴、プロダクトテーブル、採用事例などのまとめです。 採用のご検討にあたっては本資料をご参照ください。 添付ファイル:Lattice_CrossLinkNX_Overview_v1.0.pdf ・Cros... 詳細表示
【Lattice:設計ツール】 Lattice Propel 情報のまとめ
・Lattice Propelとは? RISC-Vをコアとしたプロセッサシステムの構築環境です。 プロセッサ、ペリフェラルのハードウェア開発環境Lattice Propel Builder、 ソフトウェア開発環境 Lattice Propel SDK から構成されております 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX6ULLのUSBPHYx_TXnのD_CALフィールドの意味について
当該レジスタにて、高速ドライバーの電流リファレンスを調整できます。 抵抗を減らすとドライバ電流が増加するため、送信される信号の振幅が増加します。 下記、投稿および資料をご参考ください。 About USBPHYx_TXn register in i.MX6DQ. Configuring USB o... 詳細表示
【NXP:Wi-Fi/BT】 各デバイスのThroughput Testの測定結果について
下記のドキュメントを参照ください。 i.MX Linux BSPに含まれるデバイスに関して確認可能です。 各デバイスごとに、Throughput Test Setup、STA /Mobile AP / P2P Throughput の測定結果が確認可能です。 NXP Wi-Fi Driv... 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX6DualLiteのBSDLファイルについて
i.MX6DualLiteのBSDLファイルはNXPのWebサイトに御座います。 i.MX6DL: i.MX 6DualLite Processors - Dual-Core, 3D Graphics, HD Video, ArmR CortexR-A9 Core 直接のダウンロードリンクは下... 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX6のimx_thermal.cのカーネルバージョンによるパラメータの違いについて
回答1 AN5215の計算式は、より正確な温度を計算するために更新されたものなので i.MX6ULLを含むすべてのi.MX6シリーズアプリケーションプロセッサに適用されます。 回答2 最新のカーネル(現時点で5.10)で定義された、より精度の高い計算式を適用する必要があります。 詳細表示
I2Cバスロックとは、I2Cスレーブがバスラインを"LOW"に固定して開放されない状態です。 これは、スレーブ側デバイスの状況によって起こる現象で、いろいろな原因があります。 例えば、スレーブとなるデバイス内にマイクロプロセッサがあり、 何か内部処理中にI2Cコマンドを受けた場合に発生 詳細表示
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