【NXP:i.MX】 i.MX8MPlusのリセット中のピンの状態について
パワーアップシーケンス中は不定で該当BallのPower Groupの電源電圧が安定した後にTable 77の状態となります。 それ以降はリセット中もReset Conditionの状態が保証されます。 GPIO1_IO01のようにduring resetとafter resetでそれぞれ... 詳細表示
【NXP:Analog】 TJA1043のWAKEピンについて
Bus-wake用に150k抵抗でプルアップします。Local-wake時用にローサイドスイッチとRsを介してプルダウンする動作となります。 下記を参照してください。 詳細表示
【Lattice:設計ツール】配置配線後に「VCCIOとGNDに流せる電流値は"n*8mA"まで」とのワーニングが発生するが、どうすれば良いか?
VCCIOとGNDペアの配置はラティスの各デバイスの製品ページから対象デバイスのピン配置 (Pinout)表のCSVファイルを入手して確認してください。基本的な考え方としてはVCCIOx (xはバンク番号)から次のVCCIOxの間が一つのペアとお考え下さい。 この間には1本以上のGNDピンがあり 詳細表示
【NXP:i.MX】 i.MX8MPlusのピンのReset conditionが確定するタイミングについて
パワーアップシーケンス中は不定で該当BallのPower Groupの電源電圧が安定した後に確定します。 詳細表示
【NXP:NFC】 CLRC663 PlusのSPIピン未使用時の端子処理について
内部でPull-upされていますので、OPENのままで問題ありません。 詳細表示
【NXP:DN】 T1014/T1024 SPI/I2Cに接続されているデバイスのメモリマッピング
SPI/I2Cに接続されているデバイスは、アドレスマップ上にアサインすることはできません。 SPI/I2Cはレジスタ経由での間接アクセスとなります。 詳細表示
【TI:電源IC】 TPS2557、TPS2065 ENピンのプルダウン抵抗有無
内部でプルダウン抵抗はありません。 EN端子はOpenにせずに使用してください。 詳細表示
TA_PROG_SFP は、ユーザが セキュアブート ( secure boot ) を使用する際に、所定のシーケンスに従い電源を入力し、キーを書き込む際に使用します。 セキュアブートを使用しない場合は、TA_PROG_SFPはGNDに接続します。 NXP社の各Layerscape 製品の評価ボードは... 詳細表示
CLKINの入力容量は最大約5pFになります。 こちらのE2Eも参照してください。 詳細表示
【NXP:NFC】 NTAG 5 LinkのSO8パッケージ品でサポートされない機能について
SO8パッケージ品では、HPD(Hard Power Down) pinとVOUT pinがありません。 その為、Hard Power Down機能とEnergy harvesting機能がサポートされていません。 詳細表示
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