【TI:アイソレーション】 ISO全般 回路基板作成の際の注意点
150Mbps以下(または1ns以上の立ち上がり/立ち下がり時間)で トレース長が10インチ(25cm)以下のデジタル回路基板には プリント基板材料として標準的なFR-4エポキシガラスをお勧めします。 FR-4(Flame Retardant 4)は Underwriters La... 詳細表示
【TI:電源IC】 LMZ31503/LMZ31506:PHピンの接続方法
PHピン同士で接続してください。 レイアウト例はデータシートの25ページ目を参考にしてください。 LMZ31503データシート 詳細表示
【TI:アイソレーション】 ISO全般 空間距離(Clearance Distance)と沿面距離(Creepage Distance)とは
■空間距離(Clearance Distance) 2つの導電性部分間の空間の最短距離のことで下図のような方法で測定されます。 ■沿面距離(Creepage Distance) 2つの導電性部分間の最短距離のことで下図のように 個体絶縁物の... 詳細表示
【TI:電源IC】 LMZ31503:スイッチング周波数設定抵抗の計算式
LMZ31503のモジュール内にはTPS54320相当のICが使用されています。 よって、スイッチング周波数はTPS54320のデータシート21ページ目を参考にしてください。 TPS54320データシート 但し、LMZ31503のモジュール内には既にRRT:147kΩが接続していますので、 設定時は147... 詳細表示
【TI:アイソレーション】 ISO全般 最大サージ絶縁電圧(VIOSM)とは
アイソレータが耐えることができる最大インパルス電圧 (立ち上がり時間1.2us、減衰時間50usの波形)を示します。 また、静電容量式アイソレータと磁気式アイソレータ、 フォトカプラに対するVDEとIECの各規格は以下の通りです。 ... 詳細表示
【TI:アイソレーション】 ISO全般 最大過渡絶縁電圧(VIOTM)および絶縁耐圧(VISO)とは
■最大過渡絶縁電圧(VIOTM) IEC60747-5およびVDE0884-11で定義されているアイソレータで故障することなく 最大60秒間処理できるピーク過渡電圧値を示しています。 基礎絶縁ではVIOSMの1.3倍、強化絶縁ではVIOSMの1.6倍のピーク電圧で サージテストにパ... 詳細表示
【TI:アイソレーション】 ISO全般 PCBトレースの配線や部品配置で注意すべき点
1.クロストークを10%までに抑えるために信号トレース間は トレースからGNDまでの高さの3倍以上(d≧3h)離してください。 2.90°曲げの代わりに45°曲げ(角を面取り)したものを使用してください。 3.ノイズが多い環境で動作させる場... 詳細表示
【TI:電源IC】 TPS2595 出力コンデンサ容量の選定方法
デカップリングを目的として、1μF程度の小容量の出力コンデンサを配置してください。 出力容量が大きいとインラッシュ電流が大きくなります。 その場合、CdVdtコンデンサ容量で出力のターン・オン時間を長くし、 インラッシュ電流を軽減してください。 以下のE2E記事も参照してください。 ... 詳細表示
【TI:ロジック】 SN74CBTLV3125:オン抵抗の特性データ
SN74CBTLV3125、及び各種シグナルスイッチ製品の特性データは 下記アプリケーションノートを参照して下さい。 SN74CBTLV3125は55~56ページ目に記載しています。 Selecting the Correct Texas Instruments Signal Switch ... 詳細表示
【TI:インターフェイス】 TCA9554とTCA9554Aの相違点
A付きとA無しの差分は内部のI2Cアドレスのみで、他は全て同等です。 ピンコンパチで代替が可能です。 ・TCA9554アドレス ・TCA9554Aアドレス 詳細表示
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