【TI︓プロセッサ】 AM62X HW： 電源の診断に関して

電源診断（Supply Diagnostics） プロセッサには以下の電圧モニターが含まれています。 • VMON_VSYS (ソフトウェアの実装に関係なく、早期の電源障害を示すために外部抵抗分圧器を プロビジョニングすることを推奨します) 外部抵抗分圧器を介してシステム電圧 (3.3 V、5 V... 詳細表示

【TI︓プロセッサ】 AM62X HW： 電源監視に関して

電源監視（Power Supply Monitoring） ・カスタム ボードのパフォーマンスを最適化するには、電源レールと負荷電流を外部監視 するためのプロビジョニングを検討してください。 ・詳細については、スターター キット SK-AM62B-P1、スターター キット SK-AM62-LP お... 詳細表示

【TI︓プロセッサ】 AM62X HW: 電源アーキテクチャに関して

検討可能な電源アーキテクチャを以下に示します。 ・統合型電源 このアーキテクチャはマルチチャネル IC (PMIC) を使用して構成することが可能です。 アプリケーション ノート「Powering the AM62x with the TPS65219 PMIC」を参照 してくださ... 詳細表示

【TI︓プロセッサ】 AM62X HW: コア電源の設計に関して

コア電源 ・コア電源 VDD_CORE、VDDA_CORE_CSIRX0、VDDA_CORE_USB、 および VDDA_DDR_PLL0 (AMC パッケージでのみ利用可能) は、 常に同じ電源から電力を供給することが推奨され、0.75 V または 0.85 V で動作可能です。 ... 詳細表示

【TI︓プロセッサ】 AM62X HW: VPP電源に関して

VPP (eFuse ROMプログラミング電源) VPP 電源はオンボードまたは外部から供給できます。 VPP ピンは、プロセッサの電源投入 および電源切断シーケンス中、および通常のプロセッサ動作中に、フローティング (HiZ) のままにすることも、抵抗を介してグランドにプルダウンす... 詳細表示

【TI:プロセッサ】AM62X HW:DDR4の基板・レイアウト設計に関して

DDR4の基板・レイアウト設計については、TI社から提供されている設計ガイドラインに従って 設計することを強く推奨しています。 基板・レイアウト設計、高速信号設計に関して、以下資料を参照してください。 - AM62x DDR Board Design and Layout Guide... 詳細表示

【TI：アンプ】 LM324AからLM324Bへの変更について

LM324Bの方が電圧や温度範囲の拡張、ノイズや精度が改善されています。 注意点も無くピンコンパチの推奨代替品です。 詳細表示

【TI:ロジック】 ロジック全般 SOPパッケージからSOICパッケージへの載せ替え

両パッケージのピンピッチは同じな為、SOICパッケージの周りに フットプリントを構築し、その上にSOPパッケージが確実に 収まる様にランディングパッドを延長してください。 下図がピン接続のパッドを外側に延長している図ですが、 1.95mmではなく2.5mm等より長くしても問題ありません。 詳細表示

【TI:データコンバータ】 ADS8528:BUSY信号の出力タイミング

ADS8528がBUSY信号をHigh出力している期間がAD変換中です。 ・BUSYの立上がりは最初に変換開始したChannelのタイミング ・BUSYの立下がりは最後に変換終了したChannelのタイミング データシートのPin Functionを参照してください。 ... 詳細表示

【TI:ロジック】 SN74CB3Q3306A:IBISモデルの格納場所

IBIS等のモデルは製品ページ中段にあります。 "設計と開発"⇒"設計ツール及びシミュレーション" SN74CB3Q3306A製品web 詳細表示