【TI：プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック：推奨事項 2.10 OSPIとQSPI

Index ＜前の手順へ 2.10 OSPIとQSPI - OSPI0_LBCLKO信号は、選択したデバイスに対して 　正しく接続されていますか？ OSPI0_LBCLKO信号は、使用するデバイスの種類や内部パッドloopbackの 有無によって使用方法が異なり... 詳細表示

【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック：推奨事項　2.8 DDR

Index ＜前の手順へ 2.8 DDR AM64x/AM243x DDR Board Design and Layout Guidelines （文書番号：spracu1) [英語版] AM64x / AM243xDDRボードの設計とレイアウトのガイドラインにある ... 詳細表示

【TI：電源IC】 測定方法：Plot及びTraceの追加 手順

使用方法Index ＜シミュレーション実行 手順へ まず、Plot と Trace の追加方法を説明します。Plot は波形を 表示させるグラフ、Trace は表示させる波形の事です。 シミュレーションが実行されると下部タスクバーに新たに アイコンが表示されますので、そのアイ... 詳細表示

【TI：マイコン】 C2000シリーズ CLAのデータ型サイズについて

CLAコンパイラ（v20.12.0.STS）のデータ型とサイズ（ビット数）は下記の通りです。 実行ファイル形式（COFF or EABI）によりサイズが異なるものがあります。 Type EABI Size (bits) COFF Size (bits) c... 詳細表示

【TI：マイコン】 C2000 CLAの制約事項について

主な制約事項は以下の通りです。 ・Cの対応、C++には未対応 ・int型は16bitではなく32bit ・Cの標準関数は使用不可 ・global/static変数の初期化は行われない ・関数の再帰コールは禁止 詳細については、下記ユーザーガイドの10.2 C... 詳細表示

【TI：マイコン】 C2000シリーズ搭載のH/Wアクセラレータについて

演算処理内容によりますが、概ね下記の通りの処理速度の改善が期待できます。 　CLA vs CPU　1.2～1.4倍 　VCU vs CPU　4～25倍 　TMU vs FPU　1.3～1.4倍 詳細については下記の技術資料を参照してください。 Enhanc... 詳細表示

【TI：マイコン】 C2000シリーズ SCI Autobaudサンプルコードについて

Boot ROM上のSCIブート処理（SCI_Boot.c）にてAutobaud機能が使用されております。 同ブートコード（SCI_Boot.c）は、C2000Wareの下記フォルダ（デフォルトの場合）にありますので確認してください。 C:\ti\c2000\C2000Ware_x... 詳細表示

【TI：マイコン】 C2000シリーズ Waitブートモードについて

Waitブートモードは、CSM（Code Security Module）を使用してパスワード保護をかけている場合、 JTAG接続を行うために必要となります。 CSMで保護されたメモリ領域を実行中はJTAG接続ができないよう設計されています。 Waitブートモードではパスワード保護さ... 詳細表示

【TI：マイコン】 C2000 ControlSUITEの起動不良について

多くの場合、下記のフォルダにある".metadata"フォルダを削除することで対処可能です。 C:\ti\controlSUITE\eclipse\workspace\ 詳細表示

【TI：クロック/タイミング】 LMK03318 未使端子の処理

①入力の未使用端子（及びシングルエンド時のPRIREF_N）は、グランド接続にしてください。 ②REFSELはHigh固定で問題ありません。 ③必要が無ければHigh固定にしてください。 ④未使用時はGPIO 4 をHigh(VDD)、GPIO 5をオープンにしてください。 詳細表示