出典:MSP432Pxx Technical Reference Manual REVISED JUNE 2019版(Texas Instruments社) クロック・ソースとしては、下記7つがあります。 【LFXT】 32.768... 詳細表示
ガルバニック絶縁とは、電気システムの機能部を絶縁して1次側と2次側に直流や制御されていない過渡電流が流れないようにするための手法です。 但し、信号やエネルギーは伝送します。 絶縁手法には、大きく3つの絶縁技術が用いられます。 1.光絶縁 ダイオードから創出される光でデータを伝送す... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 TMDS64EVMのボードリビジョンの確認方法
TMDS64EVMのボードリビジョンは下記を確認してください。 ボードリビジョンについて詳細は下記を確認してください。 AM64x / AM243x EVM User's Guide 1.1 EVM Revisions and Assembly Variants 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM572xのLinuxSDKのペリフェラルサポートについて
AM572xのLinuxSDK(08.01.00.09)においては、 それぞれ同社のEVMなどの評価基板にて次のようなサンプルコードが含まれています。 TMDSEVM572X (AM572x evaluation module) ※1 2.1.7.3. Linux Ke... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64xのRTOSのペリフェラルサポートについて
AM64xのMCU+ SDK(08.04.00.17)においては、 それぞれ同社のEVMなどの評価基板にて次のようなサンプルコードが含まれています。 TMDS64GPEVM (AM64x general-purpose evaluation module) Known Iss... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 TMDS243EVMのボードリビジョンの確認方法
TMDS243EVMのボードリビジョンは下記を確認してください。 ボードリビジョンについて詳細は下記を確認してください。 AM64x / AM243x EVM User's Guide 1.1 EVM Revisions and Assembly Varian... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 SK-AM62のボードリビジョンの確認方法
SK-AM62のボードリビジョンは下記を確認してください。 ボードリビジョンについて詳細は下記を確認してください。 SK-AM62 Starter Kit User's Guide (Rev. C) 1 EVM Revisions and Assembly V... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AMIC110でのDDRレスEtherCATスレーブについて
AMIC11xのリリースモードでのEthercatスレーブアプリケーションのメモリ使用量の概要は以下の通りです。 アプリケーション全体をDDRレスにするためには、未使用メモリ部分にUSB関連が収まるかどうかを確認する必要があります。 なお、Cortex-M3のメモリ部は未使用の... 詳細表示
1.DMDの構造 DMDは、CMOS SRAMメモリ層上にアドレス電極・バイアス層のメタル3(metal-3), ヨークとヒンジ、マイクロミラーにモノリシックに形成されています。 マイクロミラーの材質はAlで、13.6um, 10.8um, 7.6um, 5.4umピッチで数百万個レベルで配列... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR
Index <前の手順へ 2.8 DDR AM64x/AM243x DDR Board Design and Layout Guidelines (文書番号:spracu1) [英語版] AM64x / AM243xDDRボードの設計とレイアウトのガイドラインにある ... 詳細表示
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