【TI：スイッチ/マルチプレクサ】 マイコンの通信ポートの拡張

TS5A22362や、より安価な製品として、TS5A23159があります。 詳細表示

【TI：インターフェイス】 I2C全般　静的電圧オフセット電圧(SVO)を有したバッファを直列接続する場合の注意点

SVO同士を接続させないことはもちろんなのですが、バッファに供給する電源電圧にも注意が必要となります。 電源電圧VCCに関する規定はいずれかに該当します。詳細はデータシートを確認してください。 1.　VCCA ≦ VCCB 2.　VCCA ≦ VCCB-1V 3.　単一電源 (レベ... 詳細表示

【TI：プロセッサ】 AM335x DDR3の信号配線について

ASはスタブを意味します。 DDRの種類によっては、終端抵抗をつけなくてはならない場合がありますが、 このときに終端抵抗とDDRとの間にスタブが形成される場合があり、 この場合のスタブ規定になります。 終端抵抗内蔵DDR(ODT)を使用の場合は考慮する必要はありません。 メーカーコミュニティサイ... 詳細表示

【TI：プロセッサ】 AM335xの浮動小数点演算について

AM335xは、浮動小数点ハードウェアアクセラレータとしてARMコア（Cortex-A8）に NEONおよびVFPLiteを搭載しており、拡張命令による浮動小数点演算の実行が可能です。 NEONは、主にマルチメディア処理を対象としており、 浮動小数点形式の標準であるIEEE 754に完全には準拠して... 詳細表示

【TI：プロセッサ】TI プロセッサ製品のOn-chip ROMについて

On-chip ROMはマスクROMとなり製造時にコードが実装されておりますので、変更はできません。 詳細表示

【TI：プロセッサ】 各種コアのベンチマークについて

C66x DSP core、C674x DSP core、Cortex®-A15のベンチマークはCore Benchmarksを確認してください。 詳細表示

【TI：プロセッサ】 AM437xのUSBコンプライアンス・テストについて

AM437xUSB2.0のTESTモードの設定方法は下記サイトを確認してください。 Processor SDK Linux Software Developer’s Guide；3.2.4.18. USB DWC3 なお、AM437xのUSBサブシステムについては、TRM: 16.1 In... 詳細表示

【TI：プロセッサ】 AM57xxの熱対策について

ヒートシンクおよびファンなどの放熱のための追加コンポーネントが必要かどうかはユースケースにより異なります。 ハイパフォーマンスが要求されるケースや過酷な環境ではオーバーヒートが問題となるため、 設計段階で必要な熱対策を盛り込むことで、ボード上の全てのデバイスが動作温度範囲内で動作することを... 詳細表示

【TI：プロセッサ】 C66xx / C674x / AM57ｘｘ 各種コアの性能比較

C66x DSP core、C674x DSP core、Cortex®-A15の性能比較は、Core Benchmarksを確認してください。 詳細表示

【TI：電源IC】 MicroSiPとMicroSiLの実装条件

同等の条件で実装可能です。 以下資料を参照してください。 Manufacturing and Rework Design Guide for MicroSiP Power Modules 詳細表示