【TI：プロセッサ】 AM57xx　未使用モジュールの電源について

下記2点を満たすために、未使用なモジュールへの電源供給が必要です。 １．チップ内部での制御されない漏れを避けるために、パワーアップ/ダウンシーケンスを厳密に従うことが推奨されます。 　一部の電源への供給がない場合、これを満たすことができません。 ２．全てのI/Oセルはフェイルセー... 詳細表示

【TI：電源IC】 TPS659162 と TPS659163 の相違点

TPS65916シリーズには、One-Time Programmable (OTP) メモリが搭載されています。 OTPメモリに記録されている、Software revision register （SW_REVISIONレジスタ）の値が、型式により異なります。 各型式には各プロセッサに対応した出力電圧と... 詳細表示

【TI：ロジック】 SN74CB3T16210：未使用時の制御ピン及びI/Oピンの対処方法

未使用の制御ピン（1OEまたは2OE）はVccにプルアップしてください。 上記制御ピンに繋がるI/OピンはGNDに接続となりますが、 高周波のノイズや信号が飛び込む可能性のある環境下では、 I/Oピンに50Ωインピーダンスを追加しGND接続する方法を推奨します。 詳細表示

【TI：電源IC】 TPS7A74 BIASピンとINピンへの同電源の接続

はい、同じ電源を接続して使用することは可能です。 データシートのリビジョンによっては、 推奨動作条件にINピンの最大電圧は「(VBIAS-0.1)V」と書かれていますが、 INピンとBIASピンに同電圧の印加は可能です。 以下のE2E記事も参照してください。 TP... 詳細表示

【TI：プロセッサ】　AM64x /AM243xの回路図チェック：推奨事項　2.15 USB2 - High Speed

Index ＜前の手順へ 2.15 USB2 - High Speed -USBインターフェースでのルーティングについて計画はありますか？ USB信号の適切な接続と配線に関する詳細な推奨事項については、 High-Speed Interface Layout Guidelines... 詳細表示

【TI: プロセッサ】 AM574x：EtherCAT slaveの評価：Projectの実行方法

評価方法Index ＜前の手順へ ３．Projectの実行方法 Buildにて実行ファイル(*.out)が生成されたことを確認。 AM574xIDKにDebugger用USBケーブル(オンボードXDS100)でCCSを実行するPCと接続。 AM5... 詳細表示

【TI：プロセッサ】 AM335x 評価ボードについて

一般的なアプリケーション向けの評価ボードは下記の製品があります。 詳細については、下記製品サイト、およびユーザーガイドを確認してください。 ・AM335x Evaluation Module ・AM335x_General_Purpose_EVM_HW_User_Guide ・AM... 詳細表示

【TI：ロジック】 Δt/Δv規約違反時について

電源、GNDラインのリップルにより、しきい値電圧が変動して出力電圧が変わることがあります。 また、入力電圧がゆっくり変化すると電源からグランドへ大量の貫通電流が発生します。 貫通電流によるサージ電圧（V = -L×（di / dt））が発生し、グランド基準を乱すグリッジが生... 詳細表示

【TI：プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック：推奨事項　2.8 DDR(3.1 LPDDR4 Introduction)

Index Index(DDR) ＜前の手順へ 3 LPDDR4 Board Design and Layout Guidance 3.1 LPDDR4 Introduction LPDDR4は、JEDEC標準JESD209-4、低電力ダブルデ... 詳細表示

【TI：プロセッサ】 デバッグ時における電源デバイスの設定方法について

通常はブート後にプログラム上で(C言語にて)電源デバイスを設定する必要があります。 SDKに含まれるブートプログラム（セカンダリブートローダー）では、 AVS（Adaptive Voltage Scaling）およびABB（Adaptive Body Biasing）の設定含め、 電源デ... 詳細表示