【TI:アンプ】 OPA2170 Thermal PADについて
Thermal PADはV-に接続してください。 E2Eを参照してください。 詳細表示
TMP1075はLM75及びTMP75をベースに、最新のプロセスによりコスト/低消費/精度の改善版となる為、 ソフトウェア部分は100%互換性を持っています。 LM75関連のドライバもそのまま使用できます。 こちらも確認してください。 詳細表示
外付けに使う温度センサに関してはダイオードやNTCのような負特性のものでも問題ありません。 TGAIN入力を反転させて電圧の読み取りを負からスタートさせ、温度上昇と共に正の方向に 移動させることも可能です。 詳細表示
同時サンプリングのADCは内部に複数個のADC内蔵されています。 従って、例えば500kSPS、2chの製品であれば、各チャネルで500kSPSで使用できます。 マルチプレクサタイプはADCは1個しか内蔵されていません。 従って500kSPS、2chの製品であれば、マルチプレクサを順番に... 詳細表示
【TI:データ・コンバータ】 バイポーラ入力しか対応していないADCでユニポーラ入力が可能か
ADS8584Sを±10Vのバイポーラで設定して、実際の入力は0-10V(ユニポーラ)で使用することもできます。 ただし、マイナス側を使用しない為、1ビット使用しないことになります(15bit)。 データシートの以下項目も確認してください。 Figure 66. 16-Bit ADC Trans... 詳細表示
こちらにTIの新製品情報の一覧があります。 詳細表示
【TI:ワイヤレス・コネクティビティ】 CC1352R と CC1352P の違い
両デバイスとも、M4F MCU, 352KB Flash 内蔵は共通ですが、 CC1352P はさらに高出力用のPA を内蔵しています。 そのため、900MHz 帯でいいますとPax Power が CC1352R: +14dBm max. power CC1352P: +20dB... 詳細表示
【TI:ワイヤレス・コネクティビティ】 2.4GHz, 5GHz 対応WiFi モジュールを教えてください
2.4GHz および5GHz 対応モジュールとしては、 CC3135MOD とCC3235MODAx(M4 MCU内蔵) があります。 CC3235MOx はさらにアンテナ内蔵及び、オプションでFlash 1MB 付きが選択可能です。 ・CC3135MOD (RF のみ、... 詳細表示
はい、その通りです。 Datasheet P25にてVout(DAC出力)の算出式に記載の通り DACのゲインに関してはVrefh(内部リファレンス内蔵)とVreflの差分も関係します。 VreflをGNDに接続した場合は内蔵リファレンスのErrorがそのままゲインエラーに響く形となります。 詳細表示
下記のように定数変更が必要となります。 R30 未実装 ⇒ 1kΩ実装 R35 0Ω実装 ⇒ 未実装 R34未実装 ⇒ 0Ω実装 R32 => 未実装 J11 の実装 こちらの2.3.2 Direct (Bridge) Drivenも参照してください。 詳細表示
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