【TI:プロセッサ】 Processor SDK_RTOSのドライバサポート状況について
すべてのSoC及びボード固有のドライバサポートについては、 使用するSDKのバージョンに対応する リリースノートを参照してください。 最新のSDKリリースノートのドライバサポート一覧はこちらのサイトで確認可能です。 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM335x: eMMCのpSLCモードについて
eMMCのユーザーデータエリアを全てpSLCモードに設定した場合でもブート可能です。 またpSLCモードに設定し、MMC1で使用するeMMCの容量は4GBでも問題ありません。 デバイスのサイズはpSLCモードとは関係なく、基本的にCMD1の応答に依存しています。 カードのユーザーデータ領域が... 詳細表示
eMMCブートの推奨インターフェースはMMC1になります (TRM:26.1.8.5.2 System Interconnectionを参照)。 BOOT ROMコードは最初の1ビットMMCモードを使用し、eMMCを検出すると 4ビットモードに切り替えます。 8ビットモードへの切り替えは、 ... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM335x DDR3の信号配線について
ASはスタブを意味します。 DDRの種類によっては、終端抵抗をつけなくてはならない場合がありますが、 このときに終端抵抗とDDRとの間にスタブが形成される場合があり、 この場合のスタブ規定になります。 終端抵抗内蔵DDR(ODT)を使用の場合は考慮する必要はありません。 メーカーコミュニティサイ... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM572x:PRU-ICSSのPHYについて
TLK105の代替品として、DP83822を使用して下さい。 TLK105からDP83822への更新方法等については "DP83822 Hardware Rollover Application Note" を参照してください。 AM572x:PRU-ICSSポートとDP83822との... 詳細表示
0.8mmピッチ パッケージ上のSAC305はんだボールのボールあたりの 最大圧力は下表の通りです。 詳細はメーカーサポートフォーラムを確認ください。 詳細表示
ヒートシンクおよびファンなどの放熱のための追加コンポーネントが必要かどうかはユースケースにより異なります。 ハイパフォーマンスが要求されるケースや過酷な環境ではオーバーヒートが問題となるため、 設計段階で必要な熱対策を盛り込むことで、ボード上の全てのデバイスが動作温度範囲内で動作することを... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM572xのVDDA_SATA及びVDDA_USB1/2/3の統合について
SATAを使用しない場合は、VDDA_SATAとVDDA_USB1/2/3の統合は可能です。 SATAを使用する場合は、TMDSIDK574と同様に個別フィルタで設計することを推奨します。 この構成でデバイステストを行っているためです。 メーカーコミュニティサイトの投稿を参照ください。 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM57xx 未使用モジュールの電源について
下記2点を満たすために、未使用なモジュールへの電源供給が必要です。 1.チップ内部での制御されない漏れを避けるために、パワーアップ/ダウンシーケンスを厳密に従うことが推奨されます。 一部の電源への供給がない場合、これを満たすことができません。 2.全てのI/Oセルはフェイルセー... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 Processor SDK Linuxのビルド方法
最新版のProcessor SDK Linuxのビルド方法については、こちらを確認してください。 補足事項として、Ubuntu18.04の環境でVer 6.2.0.81をビルドした際の注意点を記載します。 1.i386系のパッケージのインストールに対してエラーが発生する場合があります。... 詳細表示
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