【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.18 JTAG と EMU
Index <前の手順へ 2.18 JTAG とEMU JTAGインターフェイスの適切な実装を確実にするには、 エミュレーションおよびトレースヘッダーテクニカルリファレンスマニュアル Emulation and Trace Headers Technical R... 詳細表示
【TI:プロセッサ】AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.12 I2C
Index <前の手順へ 2.12 I2C - I2Cのプルアップ抵抗を正しい電源電圧に接続していますか? I2Cインターフェースは、プルアップ抵抗をData線とClock線の 両線に接続することが求められています。 I2C信号のx_SDAとx_SCLの両... 詳細表示
【TI:プロセッサ】AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.13 CPSW Ethernet
Index <前の手順へ 2.13 CPSW Ethernet - PHYの初期設定は正しく行いましたか? ほとんどのPHYは、リセット時に「出力」を「入力」に設定し、 デバイスがリセットから解放されたときに これらのI/Oの設定情報をキャプチャします。 ... 詳細表示
【TI:プロセッサ】AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.14 ICSSG
Index <前の手順へ 2.14 ICSSG - 産業用アプリケーションに適したピンを選択していますか? ICSSGのピンは、PADCONFIGxレジスタを使用してICSSG IPレベル及び SoCレベルで多重化されています*。ユーザのアプリケーションに対して、 ... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(1.Overview)
Index Index(DDR) <前の手順へ 1 OverView AM64xおよびAM243xプロセッサは、DDR4とLPDDR4の2種類の DDRメモリをサポートしています。 これにより、顧客のボード設計を、可能な限り低いDDRSDRAMコストで ターゲット市場に... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR
Index <前の手順へ 2.8 DDR AM64x/AM243x DDR Board Design and Layout Guidelines (文書番号:spracu1) [英語版] AM64x / AM243xDDRボードの設計とレイアウトのガイドラインに... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(1.1 Board Designs Supported)
Index Index(DDR) <前の手順へ 1.1 Board Designs Supported このドキュメントの目的は、 すべての設計者がDDRシステムの実装を簡単にすることです。 要件は、設計者がTIがサポートするトポロジの堅牢な設計を正常に 実装できる... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(1.2 General Board Layout Guidelines)
Index Index(DDR) <前の手順へ 1.2 General Board Layout Guidel 良好なシグナリングパフォーマンスを確保するには、次の一般的な ボード設計ガイドラインに従う必要があります。 • 信号基準面での交差面の分... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(1.3 PCB Stack-Up)
Index Index(DDR) <前の手順へ 1.3 PCB Stack-Up DDRインターフェイスをルーティングするための最小スタックアップは、 6層スタックアップです。 ただし、これは、大きな立ち入り禁止エリアのある配線室のあるボ... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(1.4 Bypass Capacitors)
Index Index(DDR) <前の手順へ 1.4 Bypass Capacitors 1.4.1 Bulk Bypass Capacitors DDR SDRAMおよびその他の回路を中速でバイパスするには、 バルクバイパスコンデンサが必要... 詳細表示
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