【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(1.5 Velocity Compensation)
Index Index(DDR) <前の手順へ 1.5 Velocity Compensation DDR信号トレースの一部はマイクロストリップ(最上層と最下層)であるのに対し、 トレースセグメントの長さの大部分はストリップライン(内部層)で... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(2.1 DDR4 Introduction)
Index Index(DDR) <前の手順へ 2 DDR4 Board Design and Layout Guidance 2.1 DDR4 Introduction DDR4ボードのデザインは、DDR3ボードのデザインに似ています。... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(2.2 DDR4 Device Implementations Supported)
Index Index(DDR) <前の手順へ 2.2 DDR4 Device Implementations Supported DDR4EMIFでサポートされるSDRAMデバイスの組み合わせはいくつか考えられます。 Table 2-1に、サポート... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(2.3 DDR4 Interface Schematics)
Index Index(DDR) <前の手順へ 2.3 DDR4 Interface Schematics このセクションでは、 シングルランクのx16およびx8 SDRAMデバイスを使用した実装 (トポロジとも呼ばれます)について説明... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(2.4 Compatible JEDEC DDR4 Devices)
Index Index(DDR) <前の手順へ 2.4 Compatible JEDEC DDR4 Devices このインタフェースに対応したJEDEC DDR4デバイスの パラメータをTable 2-2に示します。 DDR4インター... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(2.5 Placement)
Index Index(DDR) <前の手順へ 2.5 Placement Figure 2-3は、プロセッサーとDDR4デバイスに必要な配置を示しています。 この図の寸法は、Table 2-3に定義されています。 配置は、デバイス... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(2.6 DDR4 Keepout Region)
Index Index(DDR) <前の手順へ 2.6 DDR4 Keepout Region DDR4回路に使用されるPCBの領域は、 他の信号から分離されている必要があります。 DDR4禁止領域は、この目的のために定義され、Figure... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(2.7 VPP)
Index Index(DDR) <前の手順へ 2.7 VPP VPPはDDR4 SDRAMの新しい電源入力です。 この電源は、アクティブおよびスタンバイモードでは平均5 mA未満、 リフレッシュ中は10~20 mAである必要があり... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(2.8 Net Classes)
Index Index(DDR) <前の手順へ 2.8 Net Classes ルーティングルールは、ネットクラスと呼ばれる グループ内の信号に適用されます。各ネットクラスには、 同じルーティング要件を持つ信号が含まれます。 これによ... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(2.9 DDR4 Signal Termination)
Index Index(DDR) <前の手順へ 2.9 DDR4 Signal Termination CKおよびADDR_CTRLネットクラスには、シグナルターミネータが必要です。 これらをFigure 2-1およびFigure 2-2に示しま... 詳細表示
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