性能、価格、インターフェイスが異なります。 性能比較はこちらのページを参照してください。 対応インターフェースは下記の通りです。 TMDSEMU560V2STM-UE:USB, Ethernet *外部電源が必要 TMDSEMU560V2STM-U:USB TMDSEMU2... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(High-Speed Interface Layout Guidelines:2...
Index Index(DDR) Index(HighSpeed) <前の手順へ 2 General High-Speed Signal Routing 2.1 PCB Fiber Weave Mitigation 差動信号を一般的な... 詳細表示
各種Resetの定義は下記の通りです。 ・Cold Reset:特定のエンティティのすべてのロジックに影響します。 すなわち電源が完全に切れている状態から起動させます。 ・Warm Reset:特定のエンティティのすべてのロジックに影響を及ぼさない 部分的なリセットです。 ... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(1.3 PCB Stack-Up)
Index Index(DDR) <前の手順へ 1.3 PCB Stack-Up DDRインターフェイスをルーティングするための最小スタックアップは、 6層スタックアップです。 ただし、これは、大きな立ち入り禁止エリアのある配線室のあるボードで... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM335x 動作周波数と電源電圧の動的な変更について
AM335xは状況に応じて電源電圧と動作周波数を変更するDVFS(Dynamic Voltage Frequency Scaling)を サポートしており、システムの負荷に応じて電源電圧と動作周波数を適切に制御することで消費電力を 低減することができます。 DVFSをサポートする電源... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM335x:SDK_RTOS:デバッガの接続
SDK_RTOSの使用方法Index <前の手順へ 8.デバッガの接続 ・AM335x Starter Kit (TMDSSK3358)に搭載されているオンボードエミュレータ(Micro USB) インターフェースとCCSをインストールしているPCをUSBケーブルで接続。 ... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM335x DDR I/Fの未使用端子の処理方法
DDR I/Fの未使用端子の処理方法は、下記の通りです。 DDR_DQS0/1:1KΩ抵抗を介しVDDS_DDRに接続 DDR_DQSn0/1:1KΩ抵抗を介しグランドに接続 DDR_VTP:50Ω抵抗を介しグランドに接続 VDDS_DDR:システム上可能な任意の1.8V電源に接続 VD... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.8 DDR(1.4 Bypass Capacitors)
Index Index(DDR) <前の手順へ 1.4 Bypass Capacitors 1.4.1 Bulk Bypass Capacitors DDR SDRAMおよびその他の回路を中速でバイパスするには、 バルクバイパスコンデンサが必要です。... 詳細表示
【TI:プロセッサ】 AM64x /AM243xの回路図チェック:推奨事項 2.7 システムの問題
Index <前の手順へ 2.7 システムの問題 プルアップ抵抗: - AM64x/AM243xデバイスに接続されているすべてのプルアップは、 正しいI/O電圧にプルアップされていますか? 信号を間違ったI/O電圧に引き上げると、デバイスのI/Oレ... 詳細表示
【TI: プロセッサ】 CCSv10の使用方法:CCSv10 実行/デバッグ
使用方法Index <前の手順へ CCSv10実行環境構築 ① Target Configuration Fileを新規作成する。 ② Target Configuration Fileを開いて、ターゲットデバイス/接続方法 (JTAGデバッガの指... 詳細表示
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