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閲覧の多いFAQ

『 プロセッサ 』 内のFAQ

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  • 【TI：プロセッサ】 AM437x DDR3メモリインターフェースの信号ラインの終端について

    DDR3メモリの配線トポロジにより信号ラインの終端(VTT termination)の有無が異なり、 フライバイ・トポロジの場合のみ信号ラインの終端(VTT termination)が必要です。 信号ラインの終端(VTT termination)についての詳細は下記ドキュメントを確認してくださ... 詳細表示

    • No：4548
    • 公開日時：2020/04/02 13:33
    • 更新日時：2020/08/28 14:46
    • カテゴリー： プロセッサ

  • 【TI：プロセッサ】 AM437x：GPIO 割り込みについて

    GPIOは全てのピンを外部割り込みとして使用することができます。 個々のピンが個別の割り込み要因として動作することはできず、 6つあるGPIOモジュール(GPIO0–5)それぞれが2つの割り込み要因(Interrupt request line 1 or 2)として動作します。 ... 詳細表示

    • No：4549
    • 公開日時：2020/05/15 11:59
    • 更新日時：2020/08/28 14:48
    • カテゴリー： プロセッサ

  • 【TI：プロセッサ】 AM574x　消費電力

    下記の資料を確認してください。 ・AM574x Power Consumption Summary 典型的な使用例のアプリケーション向けに、評価モジュール(TMDXEVM5748)を使用し、 各種条件下で測定した消費電力をまとめた資料となります。 詳細表示

    • No：4609
    • 公開日時：2019/12/19 11:51
    • 更新日時：2019/12/23 15:59
    • カテゴリー： プロセッサ

  • 【TI：プロセッサ】 AM437x　シリコンリビジョンの確認方法

    Errata内の"1.2 Revision Identification"を確認してください。 ・AM437x Silicon Errata:文書番号sprz408 2018年11月現在は下記2種のコードがあります。 -A :Silicon revision PG1.1 -B :Sil... 詳細表示

    • No：4620
    • 公開日時：2018/11/28 14:12
    • 更新日時：2019/12/23 15:55
    • カテゴリー： プロセッサ

  • 【TI：プロセッサ】 Processor SDK Linuxのビルド方法

    最新版のProcessor SDK Linuxのビルド方法については、こちらを確認してください。 補足事項として、Ubuntu18.04の環境でVer 6.2.0.81をビルドした際の注意点を記載します。 1.i386系のパッケージのインストールに対してエラーが発生する場合があります。... 詳細表示

    • No：4715
    • 公開日時：2020/02/03 15:23
    • 更新日時：2020/04/14 15:15
    • カテゴリー： プロセッサ

  • 【TI：プロセッサ】 AM57xx　未使用モジュールの電源について

    下記2点を満たすために、未使用なモジュールへの電源供給が必要です。 1.チップ内部での制御されない漏れを避けるために、パワーアップ/ダウンシーケンスを厳密に従うことが推奨されます。 一部の電源への供給がない場合、これを満たすことができません。 2.全てのI/Oセルはフェイルセー... 詳細表示

    • No：4816
    • 公開日時：2020/03/17 12:46
    • 更新日時：2020/04/14 15:29
    • カテゴリー： プロセッサ

  • 【TI：プロセッサ】 AM572xのVDDA_SATA及びVDDA_USB1/2/3の統合について

    SATAを使用しない場合は、VDDA_SATAとVDDA_USB1/2/3の統合は可能です。 SATAを使用する場合は、TMDSIDK574と同様に個別フィルタで設計することを推奨します。 この構成でデバイステストを行っているためです。 メーカーコミュニティサイトの投稿を参照ください。 詳細表示

    • No：4895
    • 公開日時：2020/03/04 14:24
    • 更新日時：2020/07/30 15:15
    • カテゴリー： プロセッサ

  • 【TI：プロセッサ】 AM57xxの熱対策について

    ヒートシンクおよびファンなどの放熱のための追加コンポーネントが必要かどうかはユースケースにより異なります。 ハイパフォーマンスが要求されるケースや過酷な環境ではオーバーヒートが問題となるため、 設計段階で必要な熱対策を盛り込むことで、ボード上の全てのデバイスが動作温度範囲内で動作することを... 詳細表示

    • No：4896
    • 公開日時：2020/04/07 16:12
    • 更新日時：2020/08/28 14:53
    • カテゴリー： プロセッサ

  • 【TI：プロセッサ】 AM57xxの耐荷重について

    0.8mmピッチ パッケージ上のSAC305はんだボールのボールあたりの 最大圧力は下表の通りです。 詳細はメーカーサポートフォーラムを確認ください。 詳細表示

    • No：4984
    • 公開日時：2020/03/17 13:13
    • 更新日時：2020/09/29 16:22
    • カテゴリー： プロセッサ

  • 【TI：プロセッサ】 AM572x：PRU-ICSSのPHYについて

    TLK105の代替品として、DP83822を使用して下さい。 TLK105からDP83822への更新方法等については "DP83822 Hardware Rollover Application Note" を参照してください。 AM572x:PRU-ICSSポートとDP83822との... 詳細表示

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