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閲覧の多いFAQ

『 その他 』 内のFAQ

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  • 【TI：その他】 パッケージ　熱特性強化型パッケージPowerPADの半田接合面積について

    Texas Instruments社では、最低でもサーマル・パッド面積の50%とすることを推奨しています。 詳細は下記のアプリケーション・ノートを確認してください。 ■熱特性強化型パッケージPowerPAD 詳細表示

    • No：4812
    • 公開日時：2020/02/19 16:24
    • 更新日時：2020/04/14 15:21
    • カテゴリー： その他

  • 【TI：その他】 熱抵抗 RθJA、RθJCと熱特性パラメータΨJTについて

    デバイス破壊からの保護およびデバイスの正常動作を保証するために、 ジャンクション温度(PN接合部の温度)の管理が非常に重要になります。 マイコンやプロセッサなどは温度センサーを内蔵し、ジャンクション温度を計測できる製品もありますが、 ロジック製品などは熱抵抗や熱特性パラメータを用いてジャ... 詳細表示

    • No：5032
    • 公開日時：2020/03/26 15:04
    • 更新日時：2020/09/29 16:04
    • カテゴリー： その他

  • 【TI：その他】 新製品情報

    こちらにTIの新製品情報の一覧があります。 詳細表示

    • No：6273
    • 公開日時：2020/09/30 10:04
    • 更新日時：2021/10/20 16:14
    • カテゴリー： その他

  • 【TI：その他】 ウェブセミナー開催情報

    下記リンクを参照してください。 TI training 詳細表示

    • No：6369
    • 公開日時：2020/10/02 14:32
    • 更新日時：2021/10/20 16:15
    • カテゴリー： その他

  • 【TI：その他】 リフロー条件について

    下記を参考にしてください。 MSL Ratings and Reflow Profiles 詳細表示

    • No：7521
    • 公開日時：2021/05/31 14:23
    • 更新日時：2022/07/28 13:24
    • カテゴリー： その他

  • 【TI：その他】 ベーキング条件に付いて教えてください

    IPC/JEDEC準拠になりますので規格を確認してください。 J-STD-033のReference Conditions for Drying Mounted or Unmounted SMD Packagesの表に、 ベーキングの手順に関するガイダンスが記載されています。 また、下記... 詳細表示

    • No：7524
    • 公開日時：2021/05/31 14:32
    • 更新日時：2022/07/28 13:26
    • カテゴリー： その他

  • 【TI: その他】　ソフト・エラー・レート（SER）の確認方法

    TIは通常、製品のテストは行いませんが、SERの正確なモデリングを可能にするために、 量産SRAMアレイとシーケンシャル・ロジック・アレイを含むテストチップを設計しました。 これらはオンラインのSER推定計算機に統合され、CMOSテクノロジー(350nm～20nm)で 製造されたTI製品のSERの上限を... 詳細表示

    • No：7573
    • 公開日時：2021/06/17 08:47
    • 更新日時：2022/07/28 13:52
    • カテゴリー： その他

  • 【TI：その他】 医療機器への採用について

    TIのTerm of use を確認してください。 10章末尾より一部抜粋しますが、FDAの規定するクラス III以上の機器への採用については、特別な契約が必要になります。 当事者の権限を有する役員が、安全でないことが致命的となる医療機器の用途でTI製品を使用することについて書... 詳細表示

    • No：8104
    • 公開日時：2021/08/23 14:27
    • 更新日時：2022/09/01 14:03
    • カテゴリー： その他

  • 【TI：その他】 myTIについて

    お客様情報を登録し、myTIアカウントを取得すると ・E2Eサポート・フォーラムでの技術サポート ・データシート、エラッタなど資料の更新情報をメールで取得 ・TIが発行する業界ニュースと製品ニュースの取得 ・無償サンプルの入手 ・TIストアからの購入 などを活用できるようになります。 m... 詳細表示

    • No：14095
    • 公開日時：2023/03/17 15:45
    • 更新日時：2023/11/22 16:33
    • カテゴリー： その他

  • 【TI：その他】 資料更新の通知について

    myTIのアカウントを取得し、製品のアラート設定をするとデータシート、 エラッタなどの更新情報をメールで受け取ることができます。 登録手順 たとえば、MSP430G2553をアラートに追加すると、下の様に表示されます。 詳細表示

    • No：14096
    • 公開日時：2023/03/17 15:47
    • 更新日時：2023/11/22 16:34
    • カテゴリー： その他

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