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【TI：電源IC】 LM5155x, LM5156x 絶縁型フライバック設計例
LM5155xかLM5156xを用いて、絶縁型フライバック・コンバータを検討中です。
基板の小型化のため両面実装の参考になるデザインを教えてください。
基板の小型化のため両面実装の参考になるデザインを教えてください。
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回答
LM51551を用いた、絶縁型フライバック・コンバータ (24V → 56V/1.25A) のリファレンス・デザインがあります。
基板両面に部品実装したデザインとなっています。
両面部品実装の注意点を列挙します。
- 4層以上のPCB基板を推奨します。 それにより、少なくとも1層のベタ銅箔層ができ、両面部品間のシールドとなります。
- 1次側FETのQ1と2次側ダイオードのD1の下部には部品や配線を置かないでください。これらは比較的大きな電圧をスイッチングするため、ノイズを発生させ、発熱もあります。
- R2, R4, R10, R14も電力損失が大きいため、配置には注意してください。
- トランス直下は磁束の影響を受けるため、制御系信号は避けてください。
本デザインは一設計例であり、設計保証されている訳ではない事を注意してください。