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1.2 General Board Layout Guidel 

良好なシグナリングパフォーマンスを確保するには、次の一般的な

ボード設計ガイドラインに従う必要があります。 

• 信号基準面での交差面の分割は避けてください。 
• 一部の信号は、必要なシグナルインテグリティを得るためにグラウンド

　（VSSとも呼ばれる）基準面を必要とします。 両側でそれを必要と

　される方もいるかもしれません。 
• デカップリングコンデンサとメモリモジュールの間で実用的な最も広い

　トレースを使用します。 
• インピーダンスを一致させて、シンボル間干渉（ISI）を最小限に抑えます。 
• ストロボやクロックなどの敏感な信号を分離し、適切なPCBスタックアップを

　使用することにより、 クロストークを最小限に抑えます。 
• 信号がレイヤとリファレンスプレーンを変更するたびにビアまたは

　コンデンサを追加して、リターンパスの不連続性を回避します。
• SDRAMのリファレンス入力ピンのデカップリングコンデンサを適切に

　絶縁および適切に使用することにより、リファレンス電圧ノイズを

　最小限に抑えます。
• 信号ルーティングスタブの長さをできるだけ短くします。
• クロストークを最小限に抑えるために、

　クロックネットとストロボネットの間隔を追加します。
• すべてのバイパスコンデンサとデカップリングコンデンサの

　コモングラウンド（VSS）リファレンスを維持します。 
• タイミング制約を評価するときは、マイクロストリップネットと

　ストリップラインネットの伝搬遅延の違いを考慮してください。
• ビア間結合は、PCBレベルのクロストークの重要な部分になる可能性があります。

　GNDシールドビアは、必要に応じて隣接する信号ビアの間に挿入する場合があります。
• ビアスタブはシグナルインテグリティに影響します。場合によっては、

　シグナルインテグリティを向上させるためにバックドリルが必要になることがあります。

詳細については、High-Speed Interface Layout Guidelines

（※リンク先：日本語訳）を参照してください。
高速信号のルーティングを成功させるための一般的な追加ガイドラインを提供します。 
 

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